長虹紅星電子氮化硅陶瓷封裝基板載板項目簽約儀式在綿陽市江油舉行

摘要：

5月6日，江油市人民政府、中物院材料研究所、長虹控股集團科技創新戰略合作暨長虹紅星電子半導體陶瓷封裝基板、載板項目簽約儀式在江油舉行。

中國工程物理研究院副院長王洋在儀式上講話，他表示，半導體陶瓷封裝基板打破了國外在該領域的技術壟斷，實現了關鍵材料的自主可控。這是需求導向下的精準研發，也是對我院科技成果轉化模式的創新探索。此次簽約將推動政、產、研三方面通融合作，為科技鏈、產業鏈融合發展提供政策和資源保障。希望三方在合作共贏的基礎上持續用力，久久為功，營造政產研融合發展的創新生態，為國家科技創新、經濟發展作出更大貢獻。四川長虹電子控股集團有限公司黨委書記、董事長趙勇，他表示，半導體陶瓷封裝基板、載板項目是長虹與中科院第一個深度合作的具體落地，也是長虹與江油市攜手的第一個重大投資項目。該項目的建成投產將成為長虹打造戰略新產業的新典范，也為綿陽產業、城市和縣域經濟高質量發展開創新機遇，更為國家關鍵領域核心技術自主創新、卡脖子難題成功攻破，貢獻獨特的新價值。

儀式上，江油市政府與中物院材料研究所簽訂了《戰略合作協議》；長虹控股集團與中物院材料研究所簽訂《戰略合作協議》；江油市政府與長虹紅星電子簽訂《半導體陶瓷封裝基板、載板項目投資協議》。

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1.江油市人民政府 中物院材料研究所 長虹控股集團科技創新戰略合作暨長虹紅星電子半導體陶瓷封裝基板、載板項目簽約儀式舉行