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    武漢凡谷陶瓷材料公司陶瓷封裝產品已經進入光模塊、激光器、傳感等應用場景

    分類:電子 行業資訊 113 0

    摘要:

    武漢凡谷(002194.SZ)6 月 16 日在投資者互動平臺表示,公司目前陶瓷封裝產品已經進入光模塊管殼,紅外激光器和大功率激光器、傳感等應用場景,部分產品已經在批量生產。公司全資子公司武漢凡谷陶瓷材料有限公司自成立以來,一直深耕于電子陶瓷材料及射頻器件產品技術的研發與生產,在電子陶瓷材料的制備工藝方面具有一定的技術積累,并且在陶瓷管殼產品所需的材料配方、金屬化、共燒、測試等相關工藝技術方面也積累了豐富的經驗,因此具有技術可實現性,部分生產設備也具有通用性。

    據了解,武漢凡谷電子技術股份有限公司的前身是成立于1989年的武漢凡谷電子技術研究所。本公司是近年躋身國際一流的移動通信天饋系統射頻器件獨立供應商。公司長期專注于發展移動通信天饋系統射頻器件的核心技術,主要產品和解決方案有濾波器系列(雙工器、合路器、塔頂放大器等)、介質材料、毫米波雷達系列(交通、安防、工業控制等)、行業網平臺系列(公安、交通以及政府政務云等),憑借自有知識產權和強大的軟件和硬件研發平臺,快速響應客戶定制產品需求。公司為全球領先的移動通信系統集成商提供基站天饋系統射頻子系統和器件的定制產品及專業服務,通過其特有的技術、質量、成本管理、交付優勢幫助客戶服務了世界上約三分之一的移動用戶。

    公司旗下主要子公司如下:武漢德威斯電子技術有限公司、咸寧市金湛電子有限公司、鄂州富晶電子技術有限公司、武漢凡谷電子職業技術學校、武漢凡谷信電子技術有限公司、武漢凡谷自動化有限公司、武漢凡谷陶瓷材料有限公司。

    其中武漢凡谷陶瓷材料有限公司成立于2013年,主營:諧振器、電容、陶瓷傳感器、陶瓷器件及材料研發、制造、銷售;代理銷售電子陶瓷產品。光通信陶瓷外殼是光通信用多層陶瓷絕緣子封裝外殼,采用多層共燒陶瓷絕緣結構,為器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口,提供機械支撐和氣密保護,解決芯片與外部電路互連。工業激光器用電子陶瓷外殼:該系列主要產品是大功率激光器外殼,可應用于激光加工、 激光雷達和醫療等領域。傳感器件陶瓷封裝外殼主要用于紅外探測器外殼,產品廣泛應用于紅外夜視、安防、消防、海事應用、監控及夜視觀察、視覺增強輔助駕駛系統等。陶瓷外殼結構多為LCC、PGA和SMD等類型。

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    1.武漢凡谷:公司目前陶瓷封裝產品已經進入光模塊管殼,紅外激光器和大功率激光器、傳感等應用場景

    2.武漢凡谷電子技術股份有限公司官網

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