半導體領域

半導體領域網鏈搜集：搜羅來自互聯網相關知識或資訊

1) 第一代半導體材料:硅（Si）和鍺（Ge）；

2) 第二代半導體材料:砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）和磷化鎵（GaP）；

3) 第三代半導體材料:碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛 石（C）、氮化鋁（AlN）。

 

目錄：

綜合

半導體用陶瓷材料

碳化硅半導體

氮化鎵半導體

其它半導體

IGBT功率半導體

硅半導體

LED發光二極管

 

綜合:

知識類

半導體產業鏈全景圖!

半導體的歷史發展

詳解三代半導體材料究竟有何區別？

第三代半導體介紹

全面認識MOS管，一篇文章就夠了

電子級多晶硅：電子信息產業的“糧食”

EUV介紹

ASML科普，EUV光刻機的奇跡之路

漫畫詳解：集成電路芯片誕生記

一文搞懂MEMS傳感器產業鏈

一文看懂內存芯片的發展史

一圖看懂芯片設計制造全流程

六大半導體材料國產化加速！

碳化硅和氮化鎵：其特性優越！

SiC 和 GaN：兩種半導體的故事

SiC和GaN，戰斗才剛剛開始

33張圖看懂車規級芯片分類｜知識點

常見芯片封裝形式匯總

《全球半導體設備市場數據研究》的報告20230201

集成電路封裝基板工藝詳解

相關企業和地區

無錫，半導體世界的“一線城市”

光刻機突破90nm，芯片可量產14nm，我國半導體顯露合圍之勢

ASML簡介

日美半導體戰爭 l 啟示錄

日本EUV光刻技術研發進展

日本材料廠商進軍3D芯片封裝材料

硅晶圓供應商：德國世創Siltronic概覽

走進英國領先的晶圓廠之一Semefab 工廠（視頻）

三星半導體內部產線揭秘！（視頻）

2021年全球封裝代工廠營收統計

重磅！2022優秀SiC/GaN企業曝光，行家極光獎大名單來了

一張圖看懂半導體產業鏈、供應鏈、資本鏈、創新鏈

一覽450+國產芯片全景圖，國產芯片自給能有幾何？

62頁PPT了解半導體用石英部件生產企業

半導體用陶瓷材料:

精密陶瓷：化解我國半導體“卡脖子”窘境的關鍵！

這些陶瓷材料在半導體行業中很受關注(耐等離子腐蝕陶瓷內襯)

精密陶瓷：解決半導體產業“卡脖子”問題的關鍵！

半導體“卡脖子”破局能手：我國精密陶瓷產業10大痛點及發展建議！

精密陶瓷部件：整個半導體產業基礎中的基礎

石英坩堝：光伏、半導體等行業不可或缺的容器！

小耗材，大作用！半導體工業離不開這些石英制品

陶瓷靶材——芯片的靈魂，小而美的存在

氧化鋁、氮化鋁、氮化硅…誰才是IGBT最中意的寵兒

陶瓷基板在半導體制冷器中的應用

鋁碳化硅（AlSiC）底板在IGBT中的應用

電子陶瓷外殼：芯片的高端“陶瓷外衣”，高端半導體封裝的核心部件

精密陶瓷正隨半導體產業“翩翩起舞”

碳化硅半導體：碳化硅網鏈

碳化硅“上車”，究竟有多“卷”？

碳化硅功率器件技術綜述與展望

寧德時代也盯上了碳化硅！

東芝第三代SiCMOSFET（碳化硅場效應管）計劃在2022年8月下旬開始量產

SiC技術器件和應用詳解(45頁PPT）

碳化硅功率器件封裝技術的3個關鍵技術方向

碳化硅產業鏈圖譜

碳化硅國產化全產業鏈

碳化硅襯底和器件老牌供應商Wolfspeed2022財年業績報告

全球SiC產值歐美IDM廠獨占鰲頭

80張PPT帶你看碳化硅產業的黃金8月

SiC襯底，全球大擴產

邁向碳中和，碳化硅成為挖開新能源產業的大鏟子？（在風能太陽能發電、新能源、LED照明應用）

半導體行業方興未艾，關于碳化硅單晶你了解多少？

碳化硅龍頭擴產忙！(安森美、Wolfspeed、意法半導體等)

我國SiC企業襯底項目及產品規劃，打造碳化硅生態圈

中科院電工所｜車用碳化硅模塊封裝探索

解讀車規級碳化硅（800V電氣架構）

碳化硅行業研究報告：多應用驅動供給缺口巨大，加速國產替代

高壓碳化硅器件封裝國內外研究進展

碳化硅單晶襯底加工技術現狀及發展趨勢

100億營收、1000億合同！三安/華潤微/Wolfspeed/天岳等成績單公布

中國的碳化硅，密謀逆襲！

2021年碳化硅行業研究報告(半導體用)

2022年半導體碳化硅行業分析報告

SiC降本大招！這一部件實現國產化

碳化硅功率器件市場規模持續擴張!

碳化硅(Silicon Carbide，SiC)功率器件封裝關鍵技術

碳化硅晶錠生長及制備方法和缺陷

2022年內共有31起合計金額超過33億元關于碳化硅的融資案

碳化硅深度報告（33頁）

碳化硅晶片成功的秘訣

碳化硅襯底行業研究報告2023

SiC碳化硅單晶的生長原理

 

氮化鎵半導體:

GaN市場，誰主沉浮

氮化鎵的合成制備及展望

氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET介紹與對比

寬禁帶半導體材料「雙子星」——氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）

從氮化鎵領軍企業之一的納微半導體（Navitas）收購GeneSiC看半導體產業并購

拿了美國政府一筆錢，格芯發力氮化鎵

京瓷新工藝：一種低成本GaN基微光源專用硅基襯底

氮化鎵器件應用與集成化技術詳解

氮化鎵干法刻蝕研究進展

產能擴500%！3家GaN企業“上車”進度公布

半導體“黑科技”：氮化鎵

超414億！GaN將在這3大市場發力（數據中心、新能源汽車和消費類電子）

2022中國氮化鎵行業概覽

氮化鎵市場，中國扮演重要角色

其它半導體:

氧化鎵：

氧化鎵打開芯片大戰新篇章！

氧化鎵半導體器件，中國再獲重要進展

PPT：后摩爾時代，氧化鎵引領第4代半導體C位出道

氧化鎵：第四代寬禁帶半導體材料

一文看懂氧化鎵

國內第一！中國電科46所成功制備6英寸氧化鎵單晶

氧化鎵材料與功率器件的研究進展

【行業報告】氧化鎵：第四代寬禁帶半導體材料

氮化鋁：

AlN單晶襯底-2英寸不是終點

電科46所氮化鋁單晶半導體材料關鍵技術取得重大突破

金剛石：

一文了解金剛石半導體

河北半導體研究所：具有最先進的高射頻功率密度的(001)金剛石上的氫端金剛石MOSFET

國機精工募資約2.84億建設MPCVD大單晶金剛石（2-3寸）項目

綜述 | 微波等離子體化學氣相沉積法制備大尺寸單晶金剛石的研究進展

其它:

碳基半導體有望延續摩爾定律（碳納米管）

新型功率半導體材料金紅石型GeO2混晶半導體的開發與帶隙控制

下一代功率電子材料–AlGaN

立方砷化硼的材料

SiCN陶瓷：一種新型半導體材料

SiCN和SiC名字僅一字之差，未來會將SiC取而代之嗎？

功率半導體/IGBT

IGBT功率半導體研究框架

IGBT的最初二十年—1-7代

IGBT，六角形元胞及GATH的發明故事

國產IGBT創業爆發“元年”，來了！

氧化鋁、氮化鋁、氮化硅…誰才是IGBT最中意的寵兒

IGBT 產業鏈全景解析

功率半導體器件的熱管理

功率半導體器件基礎知識介紹

功率半導體器件基礎

功率器件簡要介紹

功率電子封裝結構設計的研究

IGBT 功率模塊封裝失效機理及監測方法綜述

鋁碳化硅（AlSiC）底板在IGBT中的應用

萬字講解IGBT

中國車規級IGBT市場規模現狀及發展潛力

八張圖看懂IGBT，附國內IGBT企業

IGBT模塊生產工藝及設備一覽（收藏）

揭開神秘的IGBT模塊內部結構

綜述 \\ 功率器件封裝結構熱設計綜述

IGBT模塊結構及老化簡介

硅半導體:

芯片關鍵核心材料

中國新材料產業發展報告（2020）：芯片關鍵核心材料I

中國新材料產業發展報告（2020）：芯片關鍵核心材料II

中國新材料產業發展報告（2020）：芯片關鍵核心材料III

中國新材料產業發展報告（2020）：MEMS關鍵器件材料

中國新材料產業發展報告（2020）：MEMS關鍵器件材料II

 

半導體行業相關供應商清單

全球80+分類芯片廠商匯總

行業數據|全球半導體硅晶圓襯底供應商列表(2022)

行業數據|全球半導體制造離子注入設備供應商列表(更新版)

行業數據|全球半導體制造CVD設備供應商列表(2022)

行業數據|全球半導體測試機(ATE)供應商列表(2022版：更新)

行業數據|半導體晶圓切片設備(Slicing)供應商列表

行業數據|半導體晶圓襯底研磨拋光設備供應商列表

行業數據|半導體晶圓減薄設備(Grinder)供應商列表

行業數據|中國大陸晶圓磨切背金服務商名單

行業數據|半導體用長晶爐供應商列表

行業數據|全球半導體檢測設備(缺陷/污染)供應商列表

行業數據|中國大陸半導體前道設備供應商列表(2022)

行業數據|中國大陸半導體封裝廠列表（2022勞動節版）

行業數據|中國大陸Fan-Out封裝廠列表

行業數據|全球半導體封裝設備供應商列表 (1)

行業數據|全球半導體封裝設備供應商列表 (2)

行業數據|全球半導體封裝設備供應商列表 (3)

行業數據|半導體晶圓搬運存儲裝置供應商列表（2022版）

行業數據|中國大陸半導體測試代工廠列表（草稿）

行業數據|SiC晶圓襯底、外延制造商列表

國內芯片70個細分領域重要代表企業 VS 國外

全球知名GPU廠家（附其深度報告）

半導體封測 國內 VS 國外！

國內VS國外芯片公司

全球半導體市值TOP50排行榜（截至2022年9月16日）

115條晶圓產線分布，500家封測企業匯總

2022最新版：中國大陸半導體495個封裝廠商名單公布

28頁PPT了解八大多晶硅生產企業

半導體設備行業深度梳理

2022瘋狂內卷的單晶硅賽道，誰才是王？

多晶硅行業現狀及發展趨勢

多晶硅產業鏈全景圖

半導體行業用特殊氣體清單

行業數據|半導體制造工藝電子氣體用途（一）

行業數據|半導體制造工藝電子氣體用途（二）：CVD/ALD(1)

行業數據|半導體制造工藝電子氣體用途（三）：CVD/ALD(2)

行業數據|半導體制造工藝電子氣體用途（四）

 

半導體工藝

芯片制造（一）：總流程簡介

半導體器件與工藝基礎詳解

半導體行業（二百零一）——晶圓制造工藝（一）

半導體行業（一百八十五）——化學機械研磨（一）

半導體行業——半導體工藝全流程（一）

半導體行業（一百五十二）——光刻工藝（一）

三星對EUV光刻技術的解讀

半導體行業（一百四十四）——化學氣相沉積（二十三）

晶圓鍵合工藝技術詳解

晶圓刻蝕均勻性的控制方法

晶圓制造設備分類表（思維導圖）

半導體刻蝕工藝技術詳解(74頁PPT中文版）

芯片3D先進封裝集成技術詳解

科普：一秒讀懂電子元器件封裝

多晶硅生產工藝

晶圓劃片工藝分析

氮化硅薄膜：集成電路制造的重要介質材料

半導體制造工藝之成膜工藝

半導體制造及失效分析流程(54頁PPT）

半導體制造工藝解密（視頻）

100秒揭秘芯片制造11個步驟數百個工藝（視頻）

晶圓清潔成為制造3D結構的關鍵挑戰

晶圓級多層堆疊封裝技術

簡述晶圓減薄的幾種方法

直拉法單晶硅生長原理及工藝分析

肖特基二極管SBD器件的發明歷史

Wafer晶圓半導體工藝介紹

LED發光二極管:

LED封裝培訓資料

《2022年中國半導體照明產業發展藍皮書》

硅襯底氮化鎵技術如何推動Micro LED的產業化發展？