半導體行業防等離子體腐蝕內襯材料
1030半導體行業防等離子體腐蝕內襯材料 對于半導體設備的研制,部件所使用的材料是影響設備性能的關鍵因素。特別是對于晶圓制造過程中的刻蝕機和PECVD設備,等離子體通過物理作用和化學反應會對設備器件表面造成嚴重...
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半導體行業防等離子體腐蝕內襯材料 對于半導體設備的研制,部件所使用的材料是影響設備性能的關鍵因素。特別是對于晶圓制造過程中的刻蝕機和PECVD設備,等離子體通過物理作用和化學反應會對設備器件表面造成嚴重...
查看全文摘要: JGC Holdings Corporation (JGC集團)將于 2023 年 12 月在宮城縣富宮市高屋敷西區取得新土地,并計劃設立子公司Japan Fine Ceramics Co., Ltd.(JFC)在 2024 年運營新工廠。新工廠將于2024年開始建設,...
查看全文摘要: 東芝電子元件及存儲裝置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布,將在日本石川縣的主要分立半導體生產基地(加賀東芝電子公司)建造一座新的300毫米(12吋)晶圓制造工廠,以在需求...
查看全文http://www.dschint.com/wp-content/uploads/2023/05/7大芯片關鍵核心材料介紹.mp3 芯片制造發展水平較高的國家(地區)主要集中在美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣。美國芯片產業規模約占全球的48%,主導著全球的...
查看全文2023(第七屆)全國石英大會暨展覽會 “2023(第七屆)全國石英大會暨展覽會”定于2023年11月15-17日在安徽蚌埠舉辦,大會組委會力爭在規模和交流效果上實現進一步的提升,更好地通過這個平臺助推石英行業發展。 本...
查看全文碳材料網鏈搜集:搜羅來自互聯網相關知識或資訊 石墨: 石墨化與碳化是有什么區別? 負極材料離不開的話題|石墨化 一分鐘搞清石墨負極材料的10個核心性能指標 鋰電石墨負極生產必備“基材”:天然石墨與焦原料 石墨負...
查看全文注:電腦端查閱效果更佳 覆銅陶瓷基板主要企業名單(DBC&AMB)(排名不分先后) 序號 企業名稱 網站 備注 1 北京漠石科技有限公司 http://www.moshtek.com/ 產品為高可靠AMB(活性金屬釬焊工藝)陶瓷...
查看全文佩爾捷效應和溫差制冷半導體 佩爾捷效應/帕爾貼效應是指當兩種不同的半導體或者半導體與金屬相接觸并接通電流時,接觸面處除產生焦耳熱以外,還要吸熱或放熱,稱為佩爾捷效應,而且這個效應是可逆的。與兩個不同金...
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