硅基新材料種類繁多，以二氧化硅、氮化硅為代表的產品憑借優異的性能受到廣泛關注，應用于新能源汽車、航空航天、高端裝備、綠色環保等戰略新興產業，對促進國民經濟發展具有重要意義。目前我國高性能二氧化硅、硅基前驅體、高性能氮化硅等硅基新材料研發生產雖已取得重大創新突破，但生產成本較高、產業化應用尚不成熟。
為加快硅基新材料產業創新發展，我院擬于2024年4月24-26日在上海舉辦“2024第二屆硅基新材料技術交流會”。本次會議以“前沿、高端、突破”為主題，設置“硅基前沿材料及技術”、“高性能二氧化硅材料”、“高性能氮化硅材料”三個分論壇。同期同地召開“2024氣凝膠基礎知識與應用技術培訓班”、“2024改性硅油及二次加工產品生產及應用培訓班”、“2024有機硅儀器分析及圖譜分析基礎培訓班”和“2024年（第二十四屆）有機硅精細化學品技術交流會”。現將具體事宜通知如下：
會議日程：
議題方向及擬邀請專家（排名不分先后）：
組織機構
支持單位：中國石油和化學工業聯合會中小企業工作委員會、中關村光伏產業聯盟、硅產業綠色發展聯盟
主辦單位：北京國化新材料技術研究院
協辦單位：邀請中
承辦單位：ACMI硅基新材料研究所
支持媒體：SAGSI硅基新材料、有機硅、氣凝膠產業、化工新材料、化工新材料網、國化新材料研究院、中國有機硅論壇、硅產業綠色發展聯盟官網
日程安排
會議時間：2024年4月24-26日
會議地點：上海三甲港綠地鉑派酒店
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信息來源：
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]]>隨著我國新能源戰略的實施，以儲能和新能源汽車為代表的新能源產業迎來高速發展。而鋰電池是新能源汽車的核心部件，能量密度高、綠色環保的鋰離子電池的應用越發廣泛。工信部等七部門指出，2023年新能源汽車銷量要達到900萬輛左右。在儲能市場，隨著全球各國政府積極引導，2023年前三季度國內儲能電池出貨達127GWh，同比增長44%。鋰電產業規模不斷擴大，2025年全球鋰電池的出貨量有望正式進入TWh時代。然而，近年來新能源電池的熱失控問題，仍是一個居高不下的熱點話題。國內外多個品牌電車碰撞起火事件、儲能電站爆炸事件、以及消費型鋰電池自燃事件，這些頻發的事故，嚴重威脅著人們的生命財產安全，更是點燃了廣大消費者對新能源電池、新能源汽車行業的質疑。在此環境下，熱管理隔熱阻燃市場的需求爆發，大家急需一種能有效提高鋰電池安全性能的產品。
氣凝膠，作為一種隔熱性能優異的輕質納米級多孔固態材料，具有極低的導熱系數（最低達0.017W/（m*K））和較小的密度，可在節省電池產品空間的同時提高熱效率，甚至在新能源電池發生熱失控后其蔓延時長也遠高于其他材料。因此，氣凝膠材料逐漸從實驗室走向了量產線，并逐漸應用于新能源汽車的隔熱防火。除了電動汽車，氣凝膠材料在新能源儲能系統、可穿戴設備和移動設備中的應用也具潛力。在儲能系統中，具有隔熱保溫、隔音降噪、疏水防潮、A級防火性能的氣凝膠制品，能有效降低儲能電池運行時的整體溫度，提高儲能系統的效率和穩定性。但是目前氣凝膠產品在儲能上的應用，還處在小規模試驗階段。對于具有輕量化、高性能要求的穿戴設備和移動設備，氣凝膠作為輕質隔熱材料，能提供更高的能量密度和更好的熱管理性能。
氣凝膠屬于新興材料，憑借其出色的絕熱阻燃性能，在新能源電池、油氣、建筑保溫領域有廣闊的應用前景，國家也出臺各項政策大力支持氣凝膠行業的研發和應用，經過20余年的發展，我國氣凝膠市場已處于國際領跑地位，形成了上中下游較為完整的產業體系，正處于產業規模持續擴大，應用領域和規模加速擴展的“成長期”。但技術和成本始終影響著產業化的進程和規模。目前，制約氣凝膠產業化發展的因素主要有兩個：一是原料成本高；二是干燥技術困難。氣凝膠的原料包括四氯化硅、硅酸鈉等無機硅源和正硅酸甲酯、正硅酸乙酯等硅烷交聯劑為代表的有機硅源。干燥技術包括超臨界干燥和常壓干燥，兩種方法各企業都有應用，優劣各有不同。
為了突破產業瓶頸，匯聚氣凝膠產業鏈優勢資源，加強產業鏈上下游交流，艾邦將于2024年3月22日在蘇州舉辦第二屆新能源氣凝膠產業鏈論壇，誠邀氣凝膠成膠、封裝、電池包和管道等行業上下游企業代表參與，攜手共進，加快推動產業高質量發展。
演講議題（包括但不限于）
1 培育新賽道、構建新能源氣凝膠產業供應鏈
2 氣凝膠絕熱材料的技術創新與產業化發展進展
3 低成本氣凝膠在動力及儲能電池中的應用研究
4 新型隔熱材料，為集裝式箱式儲能安全設計加碼
5 耐高溫氣凝膠的最新研究進展
6 氣凝膠增強基材的應用及未來趨勢
7 納米氣凝膠材料的研究進展和現狀
8 有機硅在氣凝膠隔熱組件的市場應用及行業發展趨勢
9 氣凝膠復合材料在動力及儲能電池隔熱的應用研究
10 氣凝膠涂料在動力及儲能電池中的應用研究
11 柔性硅基氣凝膠及其超級隔熱和傳感性能研究
12 熱熔膠在氣凝膠封裝中的應用
13 動力電池熱管理需求帶動氣凝膠行業加速發展
14 氣凝膠發泡絕熱板制備方法
15 氣凝膠隔熱墊生產過程中關鍵設備及工藝介紹
16 常壓制備SiO2氣凝膠的研究進展
17 智能制造解決方案：氣凝膠自裁自貼動力電芯貼膠機
18 新型氣凝膠隔熱墊封裝方式的進展及趨勢
19 動力及儲能電池用氣凝膠隔熱墊新型檢測方法的研究
主辦方：深圳市艾邦高分子科技有限公司
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]]>一、會議背景
半導體芯片無處不在，相當于電子產品的大腦，手機、智能手表、電腦、汽車、大數據、云計算、物聯網等各種產品更新換代都離不開它。在半導體行業中，先進陶瓷是整個半導體產業基礎中的基礎，在半導體制程高端裝備、晶圓測試和功率器件封裝中廣泛應用。
半導體設備是半導體產業鏈的關鍵支撐，是半導體制造的基石。半導體設備需要大量的精密陶瓷部件。由于陶瓷具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優點，可用作硅片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設備、光刻機、沉積設備，半導體刻蝕設備，離子注入機等設備的零部件。半導體設備用陶瓷有氧化鋁、氧化鋯、氮化硅、氮化鋁、碳化硅、氧化釔等，輕質、高剛性的陶瓷越來越多地用于曝光設備，而具有耐等離子性、低發塵性、耐熱性、低介電損耗的陶瓷越來越多地用于蝕刻設備和薄膜沉積設備。晶圓搬運臂采用陶瓷，精度高，機械性能優異。藍寶石還用于需要光學透明度的窗口、晶圓承載板、晶圓接觸升降銷、等離子體引入管等。
半導體設備用主要精密陶瓷部件
CMP
拋光臺、拋光板、搬運臂
光刻
真空吸盤、晶圓卡盤、工作臺、搬運臂
高溫處理（RTP/外延/氧化/擴散）
絕緣子、基座、晶舟、爐管、懸臂槳
沉積
室蓋、腔內襯、沉積環、靜電夾盤、加熱器、電鍍絕緣子、真空破壞過濾器
刻蝕
圓頂、腔體、聚焦環、噴嘴、靜電夾盤、搬運臂
離子注入
軸承、真空吸盤、靜電夾盤
在半導體設備中，精密陶瓷的價值約占16%左右。SEMI最新報告預測，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2023年達到1000億美元，預計半導體制造設備將在2024年恢復增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預計將達到1240億美元的新高，到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大目的地。隨著國內半導體行業蓬勃發展，晶圓代工廠紛紛在中國建廠，帶動了半導體材料和設備配套的完善，國外供應鏈資源配置向國內傾斜，同時也涌現了不少優秀的本土半導體設備廠商，在國產化發展的趨勢下，半導體設備精密陶瓷部件的需求將增大。此外，隨著晶圓尺寸不斷增大(如12時晶圓)，大面積偵測用的探針卡需求逐漸增多，此類探針卡由于探針接觸點的間距小，結構中通常會利用具有線路的多層基板（如多層陶瓷基板）設置于多個探針與電路板間，作為線路的空間轉換裝置。
先進陶瓷零部件因其在半導體設備中所處的位置和重要性，必須滿足半導體設備對材料在機械力學、熱、介電、耐酸堿和等離子體腐蝕等方面的綜合性能要求，精度要求高，由于半導體設備中陶瓷零部件通常緊密圍繞著晶圓，一些甚至直接接觸晶圓，因此對其表面金屬離子和顆粒的控制極為嚴格。此外，由于半導體設備陶瓷部件的生產涉及原始設備制造商認證，因此屬于獨占性高門檻行業。
陶瓷材料也是半導體器件，特別是大功率半導體器件絕緣基板的重要材料體系。隨著半導體器件向大功率化、高頻化的不斷發展，特別是第三代半導體器件（SiC、GaN）的興起和應用，對陶瓷絕緣基片的導熱性和力學性能都提出了更高的要求。傳統的陶瓷基板材料及工藝技術逐漸難以滿足未來的發展需求，對氮化鋁、氮化硅等高性能陶瓷以及結合力更強、熱阻更小、可靠性更高的覆銅陶瓷基板的需求增加。目前，國內大多數企業現有技術難以實現高端陶瓷基板的大規模產業化，生產DBC或AMB陶瓷基板產品仍存在一定的不足，成本高，品質良率不高，與國際領先企業仍然存在差距。
綜合來看，我國半導體陶瓷產業起步較晚，整體的產業水平、規模滯后于下游產業的需求，產品自給率較低。近年來，國內陶瓷生產商以及科研院所都加大了研發投入，大力推進半導體陶瓷的研發及產業化，努力實現相關材料的國產替代，以突破我國半導體產業面臨的“卡脖子”窘境。福建省是我國半導體產業重點區域，覆蓋“芯片設計、材料與設備、晶圓制造、封裝測試、應用”等主要產業鏈環節，培育和引進了福建晉華、渠梁電子、三安集成、瀚天天成、三優光電、聯芯集成、福聯集成、化合積電、安芯半導體、華清電子、福建臻璟、廈門鉅瓷、廈門鎢業等半導陶瓷產業鏈上下游知名企業。為加強半導體陶瓷產業上下游交流聯動，艾邦智造將于2024年4月12日在泉州舉辦《2024年半導體陶瓷產業論壇》，本次研討的主題將圍繞半導體陶瓷的原材料技術、成型技術、加工工藝技術、表面處理技術及金屬化技術、檢測技術，國內外最新研究進展、未來發展趨勢以及應用前景等方面展開，誠摯邀請產業鏈上下游朋友一起交流，為行業發展助力。
二、暫定議題
序號 暫定議題 擬邀請企業
1 半導體設備中陶瓷零部件的應用現狀與前景 清華大學 新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室 潘偉 教授
2 氮化鋁基板和器件與半導體應用 華清電子 向其軍 博士
3 先進陶瓷材料制備與智能化實驗平臺 北京科技大學 教授 白洋
4 高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術 中鋁新材料 事業部總經理 吳春正
5 多孔陶瓷的研究進展及在半導體領域的應用 擬邀請多孔陶瓷企業/高校研究所
6 LTCC技術在半導體晶圓探針卡中的應用 擬邀請探針卡企業/高校研究所
7 CVD用絕緣高導熱氮化鋁陶瓷加熱器的研發 擬邀請陶瓷加熱盤企業/高校研究所
8 耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發與應用 擬邀請氧化釔陶瓷企業/高校研究所
9 高強度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發 擬邀請氮化硅陶瓷企業/高校研究所
10 碳化硅陶瓷結構件在集成電路制造關鍵裝備中的應用 擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所
11 半導體裝備用陶瓷靜電卡盤關鍵技術 擬邀請靜電卡盤企業/高校研究所
12 高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導體領域的應用 擬邀請氧化鋁陶瓷企業/高校研究所
13 真空釬焊設備在半導體領域的應用 擬邀請真空釬焊企業/高校研究所
14 高精度復雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究 擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所
15 半導體設備用陶瓷的成型工藝技術 擬邀請成型設備企業/高校研究所
16 高強度氮化硅粉體制備工藝技術及產業化 擬邀請氮化硅粉體企業/高校研究所
17 第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板 擬邀請AMB企業/高校研究所
18 覆銅陶瓷基板的失效機理分析及可靠性設計 擬邀請陶瓷基板企業/高校研究所
19 特種陶瓷高溫燒結工藝技術 擬邀請熱工裝備企業/高校研究所
20 半導體設備用陶瓷零部件表面處理技術 擬邀請表面處理/陶瓷零部件企業
三、擬邀請企業類型
半導體晶圓加工、功率半導體器件、封裝測試等下游應用企業；光刻設備、氧化擴散設備、刻蝕設備、干刻設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、PVD 設備、CVD 設備、原子層沉積（ALD）設備、化學機械拋光設備、激光退火設備等高端半導體裝備企業；粉體制備設備、攪拌機、砂磨機、三輥機、噴霧造粒設備、注塑機、流延機、疊層設備、干壓設備、注漿成型、等靜壓設備、絲網印刷設備、脫脂、燒結設備、CNC、銑床、拋光設備、噴砂設備、真空釬焊設備、工裝治具等生產設備及配件企業；陶瓷零部件（搬運臂、靜電卡盤、陶瓷加熱器、襯環、噴頭、腔室、探針卡、陶瓷劈刀等）、覆銅板AMB/DBC/DPC、LTCC、陶瓷白板、氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷、氧化釔陶瓷、氧化鈦陶瓷、氮化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、添加劑、增塑劑、燒結助劑、耐火材料等原材料及耗材等產業鏈上下游企業、三方檢測機構、科研院所、高校機構等。
主辦單位：深圳市艾邦智造資訊有限公司
協辦單位：福建華清電子材料科技有限公司
媒體支持：艾邦半導體網、艾邦陶瓷展、陶瓷科技視野
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]]>增材制造（Additive Manufacturing，AM），通常也被稱為 3D 打印(3D printing)，是起源于 20 世紀 80 年代的零件和裝備制造成型技術，基于逐層累加的原理，在計算機的輔助控制下，堆疊材料生產制件。陶瓷材料是人類使用的最古老的材料之一，但在 3D 打印領域屬于比較“年輕”的材料。這是因為陶瓷材料大多熔點很高甚至無熔點(如SiC、Si3N4)，難以利用外部能場進行直接成形，大多需要在成形后進行再處理(烘干、燒結等)才能獲得最終的制品，這便限制了陶瓷材料 3D 打印的推廣。然而陶瓷材料具有抗壓強度高、硬度高、耐高溫、物理化學性質穩定等聚合物和金屬材料不具備的優點，在航天航空、電子、汽車、能源、生物醫療等行業有廣泛的應用前景。作為一種無須模具的成形方式，3D打印比傳統的成形方式有更高的結構靈活性，可制備具有高貼合度的曲面類結構以及具有交錯孔隙的多孔類結構，有利于陶瓷的定制化制造或提高陶瓷零件的性能。
陶瓷材料增材制造已成為先進陶瓷制造領域最具發展潛力的重要方向。先進陶瓷從用途上可分為結構陶瓷和功能陶瓷。結構陶瓷常用來制造結構零部件，要求有較高的硬度、韌性、耐磨性和耐高溫性能；功能陶瓷則用來制造功能器件，如壓電陶瓷、介電陶瓷、鐵電陶瓷、敏感陶瓷、生物陶瓷等。從化學成分上先進陶瓷可以分為氧化物陶瓷和非氧化物陶瓷等。目前陶瓷 3D 打印技術主要有三維印刷技術（Three Dimensional Printing,3DP）、噴墨打印(Ink Jet Printing,IJP)、激光選區燒結（Selective Laser Sintering,SLS）、熔融沉積成形（Fused Deposition Modeling,FDM）、墨水直寫技術（Direct Ink Writing,DIW）、立體光固化技術(Stereolithography Apparatus,SLA)、選擇性激光熔化技術（Selective Laser Melting，SLM）、激光工程化凈成形技術(Laser Engineered NetShaping，LENS) 等。陶瓷 3D 打印工藝制程通常包括以下幾個步驟：設計模型、切片處理、陶瓷原料制備、打印成型、脫脂、燒結、表面處理等。
陶瓷 3D 打印的產業化應用還未全面成型，其難點在于實現高效率、高品質的生產，以及高致密度的大型復雜零部件的制造，隨著增材制造技術的不斷發展，3D 打印不再局限于單相材料，新型多材料增材制造技術具有很高的應用價值，要實現不同種類的材料燒結，其匹配性至關重要；此外，在傳統 3D 打印的基礎上增加一個時間維度作為第四維的陶瓷 4D 打印技術也具有極高的潛力，可用來制作推進部件應用在航空業上。因此，為了獲得更高性能的陶瓷，不僅需要對原材料進行優化改良，也對制造工藝提出了更高的要求，需要從設備、原材料、燒結、后處理等多方緊密配合研究。
為加強陶瓷 3D 打印產業鏈上下游交流聯動，艾邦智造將于 2024 年 6 月 21 日舉辦《2024 年 3D 打印陶瓷產業論壇》，本次研討的主題將圍繞陶瓷 3D 打印的原材料技術、成型技術、表面處理技術、檢測技術，國內外最新研究進展、未來發展趨勢以及應用前景等方面展開，誠邀原材料、關鍵零部件、助劑耗材、軟件配套、設備制造和打印服務、下游應用端等產業鏈上下游企業參與。
暫定議題
1，3D打印陶瓷的應用及產業化發展
2，陶瓷 3D打印技術及材料研究進展
3，陶瓷 3D打印的全新方法
4，陶瓷激光增材制造技術研究進展
5，醫療領域的 3D 打印陶瓷解決方案
6，碳化硅陶瓷 3D 打印研究進展
7，氮化硅陶瓷 3D打印技術與應用
8，3D打印氧化鋯陶瓷及其應用
9，氧化鋁陶瓷增材制造工藝研究進展
10，多材料高精度陶瓷 3D打印技術的開發及應用
11，3D打印陶瓷的脫脂與燒結工藝技術
12，3D打印非氧化物陶瓷材料的設計與制備
13，氧化鋁陶瓷光固化漿料的制備
14，增材制造專用高質量陶瓷粉末及制備技術
15，3D打印多孔陶瓷技術的研究及應用
16，3D打印高分辨率陶瓷電路基板
17，光固化3D打印陶瓷技術及光敏樹脂體系研究
18，黏結劑噴射3D打印陶瓷關鍵技術
19，增材制造壓電陶瓷的研究進展
20，3D打印陶瓷部件測試方案
擬邀請企業類型
生物醫療、航天航空、汽車、電子器件、工業制造等下游應用企業；電子陶瓷、壓電陶瓷、氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化硅、生物陶瓷、光敏樹脂、粘結劑、添加劑、耐火材料等原材料及耗材等企業；粉體制備設備、攪拌機、砂磨機、噴霧造粒設備、擠出機、3D打印設備及打印服務、脫脂、燒結設備、研磨拋光設備、測試設備等生產設備及配件企業；檢測機構、高校研究所等。
主辦單位：艾邦智造
媒體支持：南極熊3D打印網、陶瓷科技視野、艾邦陶瓷展
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目前，我國新能源產業正以巨大市場活力高速發展，先進陶瓷零部件由于具有高耐候性、高溫穩定性、電氣絕緣等獨特性能，在新能源產業中可起到提高產品性能和生產效率、實現無污染低損耗生產等重要作用，同時，陶瓷粉體材料也可發揮提高新能源材料性能的重要輔材作用，因此，先進陶瓷材料逐漸成為新能源領域的重點關注材料。
焦點一：先進陶瓷與鋰離子電池
在鋰離子電池領域，Al2O3、ZrO2、TiO2等無機陶瓷粉體被用于正負極材料的摻雜改性或極片表面涂覆，近些年隔膜涂覆對高純氧化鋁、氣相氧化鋁、勃姆石等需求量也越來越大，氧化鋁、氧化鋯、碳化硅等陶瓷用于電池材料燒結、粉碎、研磨、分級工序等，而隨著固態電池的產業化逐步加快，采用陶瓷材料制備的固態電解質無疑會進一步擴展其應用。
焦點二：先進陶瓷與光伏
在光伏領域，各類陶瓷結構件如碳化硅陶瓷載具、氧化鋁陶瓷吸片、氧化鋯陶瓷頂齒大量用于太陽能電池片生產工序和作為生產設備零部件。
焦點三：先進陶瓷與新能源汽車
在新能源汽車領域，氮化硅陶瓷軸承，IGBT封裝基板、陶瓷繼電器、陶瓷電容器等金屬化配件都是必不可少的重點產品；
焦點四：先進陶瓷與燃料電池
在政策推動發展的前沿技術燃料電池領域，其陽極和電解質的研究對于氧化鋯等陶瓷材料提出了新的要求。
在當前產業發展趨勢下，更多先進陶瓷與新能源產業的融合還有待挖掘，其發展潛力不可估量。為探索先進陶瓷材料在新能源領域研發生產中的應用，在于2024年6月13-15日舉辦的“CAC2024廣州國際先進陶瓷產業鏈展覽會”CAC展區，將同期開展“2024全國先進陶瓷與新能源產業融合發展論壇”，關注先進陶瓷和新能源領域的最新趨勢，以新材料、新技術推動產業的創新發展，誠邀您的參與！
【會議時間】
2024年6月14日 13:30-16:30
【會議地點】
廣州保利世貿博覽館2號館1樓（廣州市海珠區新港東路1000號）CAC展區
【指導單位】
中國電子材料行業協會粉體技術分會
【主辦單位】
粉體圈（珠海銘鼎科技有限公司）
【承辦單位】
珠海銘承國際會展有限公司
【參會對象】
1、新能源相關結構陶瓷、功能陶瓷生產單位負責人；
2、先進陶瓷產業科研機構及高校相關課題組；
3、氧化鋁、勃姆石、氧化硅、氧化鋯等陶瓷原料生產企業技術負責人；
4、光伏、鋰離子電池、固態電池、燃料電池等新能源領域相關研究機構及高校相關課題組；
5、新能源材料及電池的生產與檢測相關廠家。
【會議議題】
1.陶瓷粉體材料在鋰電池正負極材料改性制備中的應用；
2.陶瓷粉體材料在電池隔膜涂覆中的應用；
3.先進陶瓷材料在固態電池電解質中的應用；
4.氧化鋯在固體燃料電池領域中的應用；
5.氧化鋁、勃姆石、二氧化硅等無機非金屬粉體材料在新能源領域中的應用；
6.陶瓷輥棒、襯板等先進陶瓷產品在新能源材料生產設備中的應用；
7.碳化硅陶瓷載具在光伏電池片生產工藝中的應用；
8.氮化硅陶瓷軸承及基板在新能源汽車中的應用；
9.陶瓷金屬化產品在新能源領域中的應用。
【為什么要參會？】
1.新材料助力新能源產業的發展，搭上新能源產業的快車；
2.新能源材料、設備與下游用戶，面對面交流，構建良性經濟生態圈。
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]]>先進陶瓷由于其耐高溫、高硬度、耐酸堿腐蝕、耐磨損等性能，同時還有優異的電、磁、聲、光等特性，在航天航空、通信、汽車、化工、醫療、電子、精密機械等軍工民用行業有廣泛的用途，正成為未來最具前景的新材料之一。隨著新能源、5G通訊、半導體等新興產業的火爆，精密陶瓷零部件需求量持續提升，也面臨著材料、結構、工藝、品質和精度、可靠性及穩定性等性能方面更高要求的挑戰。然而，陶瓷材料的高硬度和高脆性使其在加工過程中容易斷裂，產生裂紋，很難保證產品的形位尺寸精度和表面質量，從而限制了它的應用和發展，因此，研究精密陶瓷加工技術，提高精密加工的效率和精度具有十分重要的意義。
傳統的工業陶瓷精密加工技術主要有車削、銑削和磨削等機械加工法，隨著技術的發展，陶瓷精密加工技術不斷改善，出現了一些特種加工技術和復合加工技術，例如電火花加工、激光加工、超聲加工、微波加工、等離子體刻蝕加工等，工藝和設備的更新迭代不斷使陶瓷加工質量和生產效率得到進一步提升，然而對于不同材料種類、工件外形以及精度、成本、效率等要求，合適的加工方案選擇是值得重點探討的問題。
在于2024年6月13-15日舉辦的“CAC2024廣州國際先進陶瓷產業鏈展覽會”的CAC展區，將同期開展“2024全國精密陶瓷加工技術與裝備論壇”。會議將邀請行業專家重點討論精密陶瓷加工技術與裝備的最新研究熱點和發展方向，以推動先進陶瓷行業朝著具有高附加值、更有前景的新興應用領域方向邁進。
【會議時間】
2024年6月13日 13:30-16:30
【會議地點】
廣州保利世貿博覽館2號館1樓（廣州市海珠區新港東路1000號）
【指導單位】
中國電子材料行業協會粉體技術分會
【主辦單位】
粉體圈（珠海銘鼎科技有限公司）
【承辦單位】
珠海銘承國際會展有限公司
【參會對象】
1、精密陶瓷產品生產單位負責人；
2、精密陶瓷加工技術科研機構及高校相關課題組；
3、精密陶瓷加工設備、檢測儀器供應商；
4、精密陶瓷零部件應用領域企業負責人。
【會議議題】
1、精密陶瓷加工及檢測技術發展現狀；
2、5G、新能源、半導體、軍工等熱點應用領域對精密陶瓷零部件的質量要求；
3、精密陶瓷生產制造降本增效的提升方向；
4、精密陶瓷加工裝備及配套工具的創新發展方向；
5、新型磨料、磨具在精密陶瓷加工領域的應用；
6、激光加工等新技術在精密陶瓷加工領域的應用；
7、高純要求陶瓷制品的無污染加工技術及設備；
8、超薄、多孔、高平坦度等特殊需求難加工陶瓷產品的精密加工技術研究。
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]]>電子陶瓷是先進陶瓷的一種重要產品分類，景德鎮昌江區近些年依托電子信息產業優勢，大力發展通訊及電子陶瓷，目前，昌江區著力打造昌江區電子信息產業園、昌江區數字經濟發展中心等多個產業平臺，全力推動數字經濟高質量發展。電子陶瓷作為高端電子元器件制造的關鍵材料，昌江區不斷推動優質資源加快向產業園區集聚，扶持推動其產業鏈的發展完善將勢在必行。
為促進我國電子陶瓷產業的更快、更好發展，同時加速推動景德鎮市昌江區電子陶瓷產業的突破提升，粉體圈、中國電子材料行業協會粉體技術分會與景德鎮市昌江區政府合作，將于10月16-18日舉辦“景德鎮高新區·昌江區電子陶瓷產業創新發展論壇”，廣邀國內外電子陶瓷領域的專家、企業家共同探討我國電子陶瓷產業發展的關鍵技術問題和市場發展方向。
指導單位：
景德鎮市先進陶瓷產業發展推進領導小組辦公室
主辦單位：
景德鎮市高新區管委會
景德鎮市昌江區人民政府
承辦單位：
景德鎮市高新區先進陶瓷產業發展推進領導小組辦公室
景德鎮市昌江區先進陶瓷產業發展推進領導小組辦公室
協辦單位：
粉體圈(珠海銘鼎科技有限公司)
中國電子材料行業協會粉體技術分會
【參會對象】
1、市領導(待定)，高新區領導(待定)，昌江區領導(待定)；
2、特邀嘉賓：包括專家、投資機構負責人、產業服務機構負責人、意向 企業家、市先陶企業代表；
3、電子陶瓷產業粉體及制品、元器件加工生產企業負責人；
4、電子陶瓷產業相關設備供應商；
5、電子陶瓷應用領域企業負責人；
6、媒體代表。
【會議議題】
1、我國電子陶瓷產業的發展機遇與挑戰；
2、HTCC、LTCC材料及器件技術發展；
3、MLCC的應用發展趨勢及對電子陶瓷粉體的需求；
4、微波介質陶瓷的發展現狀及創新應用；
5、電子陶瓷元器件在5G通信領域的應用；
6、高性能綠色壓電陶瓷材料研究與應用；
7、功能添加劑、導電漿料等關鍵輔材在電子陶瓷制備中的應用；
8、電子陶瓷性能及缺陷檢測技術發展現狀；
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]]>C/C復合材料是以碳（或石墨）纖維及其織物為增強材料，以碳（或石墨）為基體，通過加工處理和碳化處理制成的全炭質復合材料。C/C復合材料由于其獨特的性能，已廣泛應用于航空航天、汽車工業、醫學、熱場等領域。
我國碳基材料產業也正朝著這一趨勢邁進。我國碳基材料產業發展狀態具有很大優越性，市場需求迫切和容量不斷增大，碳/碳復合材料由于其優異的性能在航空航天、光伏、半導體領域有著廣泛的應用。碳/碳復合材料的生產與研究仍有諸多技術與工程化問題——產品的高溫腐蝕問題、高制備成本問題、質量穩定性問題、產品性能檢測問題、高純化問題以及應用市場拓展問題等。為此，邁愛德?旗下專業的碳纖維復合材料自媒體–碳纖維研習社將于2023年10月21日在西安聯合舉辦《2023中國（第三屆）碳基復合材料技術與應用發展論壇》，會議以“碳基新時代 創造新未來”為主題，特邀碳/碳復合材料領域科研院、研發企業等代表出席，召開碳/碳復合材料技術與應用論壇，推動碳/碳復合材料的產、學、研等方面的長足發展。
議題方向
趨勢/工藝/設備/技術
●預制體制備和致密化過程是碳碳復材生產的關鍵步驟
●大尺寸熱場部件生產能力更具優勢
●控制生產制造成本與原材料成本
●預制體快速化學氣相沉積可大幅縮短沉積時間
●預制體液相浸漬法具有更高的致密度
●化學氣相沉積工藝結合樹脂低壓浸漬炭化工藝
●改進預制體制備技術，提高致密化效率
●半導體熱場滲透率提升加速
●航天與強國建設下，C/C復材需求高景氣
●半導體國產化趨勢下，加速半導體熱場國產化進程
●國產碳基材料有望加速替代進口石墨材料
●真空熱處理領域，市場規模雖然不大但產品毛利水平較高。
●預計23年碳/碳熱場需求分別為9199 噸。
…
1.碳基復合材料應用市場現狀與展望
2.碳/碳復合材料在熱燒蝕領域的應用進展
3.化學強沉積機理及快速制備炭炭復合材料
4.碳/碳復合材料無損檢測技術研究
5.化學氣相滲透-液相浸漬快速致密化低成本碳/碳復合材料關鍵技術研究
6.碳/碳復合材料用基體瀝青的改性研究
7.連續化生產碳碳復合材料氣相沉積爐關鍵技術研究
8.炭素材料高純化處理技術研究
9.碳陶復合材料制備技術現狀與應用進展
10.半導體領域對碳基復合材料的應用要求
11.碳基復合材料在電池端的應用以及使用現狀
12.碳碳材料預制體等孔隙材件的強度以及均勻性的檢測方法
更多議程征集中，如有議題請主動與會務組聯系…
擬邀單位
中南大學、西北工業大學、山東大學、哈爾濱工業大學、西安航天復合材料研究所、南京玻璃纖維研究院、航天306所、航天43所、航天703所、西安鑫垚陶瓷復合材料有限公司、北京天宜上佳高新材料股份有限公司、隆基綠能科技股份有限公司、晶科能源有限公司、新疆晶科能源有限公司、天津鑫天和電子科技有限公司、天津環歐國際硅材料有限公司等、晶澳太陽能有限公司、包頭晶澳太陽能科技有限公司、邢臺晶龍新能源有限責任公司、邢臺晶龍電子材料有限公司、寧晉晶興電子材料有限公司、河北晶龍陽光設備有限公司、北京晶澳太陽能光伏科技有限公司、寧晉松宮電子材料有限公司、河北寧通電子材料有限公司、河北寧晉松宮半導體有限公司等、寧夏協鑫晶體科技發展有限公司、江蘇協鑫硅材料科技發展有限公司、江蘇協鑫軟控設備科技發展有限公司、河南協鑫光伏科技有限公司、烏海市京運通新材料科技有限公司、北京京運通科技股份有限公司、金博股份、博云新材、北摩高科、超碼科技、魯航公司、康碳復材、偉基炭科技、頂立科技、優材百慕、天鳥技術、世鑫新材、保定順天、保山隆基、飛舟高新、九華碳素、吉林聯科、鑫源新材、中晶研究院、天力九陶、道普安、成都炭素、湖南金創、毅陶復材、德翼高科、郝氏炭纖維、博科瑞新材、天久高科、泛銳熠輝、騏杰碳素、中電科新能、凱泊復合、北京賽恩、吉林化纖、中復神鷹、恒神股份、光威復材、寶旌新材…
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]]>第五屆世界科技與發展論壇-能源材料前沿論壇暨首屆世界能源材料大會
深入貫徹黨的二十大精神和國家“十四五”關于綠色低碳轉型的重大戰略部署，按照中國科學技術協會關于辦好“2023年第五屆世界科技與發展論壇”的要求，結合國家重大戰略需求及大灣區科技賦能的迫切需要，中國材料研究學會承辦“第五屆世界科技與發展論壇-能源材料前沿論壇暨首屆世界能源材料大會”，該大會聚焦新能源材料產業的前沿技術與創新應用，推動產學研用協同創新，促進新能源材料產業的高質量發展。本屆世界能源材料大會旨在為各國政府、企業和學術界搭建一個交流合作的平臺，促進能源材料領域的創新與技術轉化，推動能源產業向綠色、智能、高效方向發展，共同應對全球能源挑戰。
“首屆世界能源材料大會”定于2023年11月25-27日在廣東省深圳市深圳會展中心（福田區）召開。本次大會擬設24個論壇，涉及新能源材料、新材料產業發展趨勢和領域熱點、綠色低碳能源科技、可再生能源的發展和挑戰等領域，共同探討能源材料領域的最新進展與創新，以期為推動粵港澳大灣區能源、材料科技創新交流與合作以及高質量、可持續發展貢獻智慧。
會議亮點
專業方向高端研討：在能源材料關鍵突破和應用領域或方向開展高層次專家、企業家和投資界人士的深度研討，提出國家層面戰略發展報告。
前沿學術交流：邀請國內外頂尖學者，分享在新型能源材料、能源轉換與儲存、低碳技術等領域的最新研究成果，促進學術界的合作與創新。
產業應用與創新展示：展示各國在可再生能源、高效儲能、清潔燃料等領域的科技成果和商業化應用，激發產學研用的深度融合，加速技術轉化。
政策與戰略對話：舉辦高端論壇，邀請行業領袖和專家共同探討能源政策與戰略，推動全球能源轉型合作。
企業合作與項目對接：設立展覽區，為企業提供展示和合作交流的平臺，促進產業合作和項目洽談。
論壇設置（暫定）
論壇一：鋰離子電池電解質及隔膜材料論壇
主席：吳鋒院士、陳人杰教授
論壇二：鋰離子電池電極材料論壇
主席：陳立泉院士、黃學杰教授、張強教授
論壇三：鉀/鈉離子電池論壇
主席：朱禹潔教授、胡勇勝教授
論壇四：新體系電池論壇
主席：潘復生院士、麥立強教授、周小元教授、黃光勝教授、徐朝和教授
論壇五：燃料電池論壇
主席：駱靜利教授
論壇六：熱電材料論壇
主席：何佳清教授、武海軍教授、江彬彬教授
論壇七：鈣鈦礦太陽能電池論壇
主席：Alex JEN（任廣禹）院士（香港）、張杰研究員
論壇八：有機太陽能電池論壇
主席：李永舫院士、陳紅征教授、陳永勝教授
論壇九：核能材料論壇
主席：鄭明杰教授
論壇十：風力新能源論壇
主席：任政儒教授
論壇十一：生物質材料論壇
主席：譚天偉院士
論壇十二：電催化能源材料論壇
主席：陳忠偉院士、陳亞楠教授、李煜璟教授
論壇十三：光催化能源材料論壇
主席：鄒志剛院士、成會明院士、劉崗研究員、李朝升教授、劉彬教授（香港）、王倩（日本）、王連洲（澳大利亞）、蘭亞乾教授
論壇十四：石墨烯能源材料論壇
主席：康飛宇教授、朱宏偉教授、呂瑞濤教授
論壇十五：儲氫材料論壇
主席：潘復生院士、武英教授、蔣斌教授
論壇十六：弱能收集轉化納米能源論壇
主席：王中林院士、訾云龍教授、翟俊宜教授、魏迪教授、胡衛國教授
論壇十七：新型相變儲能材料論壇
主席：呂國誠教授
論壇十八：水系電池論壇
主席：晁棟梁教授、索鎏敏教授、牛志強教授、王永剛教授
論壇十九：能源納米材料論壇
主席：徐強院士
論壇二十：汽車輕量化材料論壇
主席：毛新平院士、徐佐總工、劉波教授
論壇二十一：含能材料能量存儲與轉化應用論壇
主席：龐思平教授、黃輝研究員、陸明教授、張慶華教授
論壇二十二：電池產業鏈資源高效循環利用論壇
主席：徐盛明教授、李麗教授
論壇二十三：廢棄物處理與能源資源利用論壇
主席：馮培忠教授
論壇二十四：有機發光材料論壇
主席：邱勇院士、胡文平教授
論壇更新中……
組織機構
大會名譽主席：周廉院士、黃伯云院士、干勇院士、Paul Siffert教授（法國）
大會主席: 李元元院士、魏炳波院士、Anthony Kenyon教授（英國）
大會副主席：陳立泉院士、吳鋒院士、潘復生院士、丁文江院士、聶祚仁院士、張平祥院士、鄒志剛院士、蒙大橋院士、王中林院士、南策文院士、張錦院士、成會明院士、歐陽曉平院士、朱敏教授、Henry H. Radamson教授（瑞典）、Joan Ramon Morante教授（西班牙）、Jean-Marie Tarascon教授（法國）、Patrice Simon教授（法國）、Franck Tessier教授（法國）
主辦單位：
中國科學技術協會
中國科學院
中國工程院
廣東省人民政府
深圳市人民政府
承辦單位：
中國材料研究學會
深圳市科學技術協會
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]]>聚焦于“新材料與產業發展新機遇”，瞄準全球技術和產業制高點，緊扣電子信息產業關鍵基礎環節的短板，不斷延展，著力突破高端先進電子材料產業化發展難題，拓寬新興市場應用。本次大會摯邀請國內外知名專家、學者、頭部企業，多視角共同探討先進電子材料產業發展新機遇，從應用需求逆向開發，產學研聯動，驅動先進電子產業協同創新發展，打造國際高端電子材料產學研交流對接平臺。
大會議程：
展區參觀
09月25日 09:00 – 18:00
展區參觀
09月26日 09:00 – 18:00
2023先進電子材料創新大會開幕式
開幕式活動
09月25日 09:00 – 09:30
主會場
前瞻論壇Ⅰ
09月25日 09:30 – 12:00
分會場6
先進電子材料產業創新發展大會主論壇
先進電子材料產業創新發展大會
09月25日 09:30 – 12:00
主會場
前瞻論壇Ⅱ
09月25日 14:00 – 18:00
分會場6
先進封裝論壇Ⅰ
先進封裝材料與技術論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會場1
新型基板材料與器件論壇Ⅰ
電介質材料論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會場2
電磁兼容材料及技術論壇Ⅰ
電磁兼容材料及技術論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會場3
導熱界面材料論壇Ⅰ
導熱界面材料論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會場4
電子元器件關鍵材料與技術論壇Ⅰ
電子元器件關鍵材料與技術論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會場5
前瞻論壇Ⅲ
09月26日 09:00 – 16:30
分會場6
先進封裝論壇Ⅱ
先進封裝材料與技術論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會場1
新型基板材料與器件論壇Ⅱ
電介質材料論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會場2
電磁兼容材料及技術論壇Ⅱ
電磁兼容材料及技術論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會場3
導熱界面材料論壇Ⅱ
導熱界面材料論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會場4
電子元器件關鍵材料與技術論壇Ⅱ
電子元器件關鍵材料與技術論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會場5
2023先進電子材料創新大會閉幕式
閉幕式&總結
09月26日 16:30 – 17:00
主會場
其中，新型基板材料與器件論壇電介質材料論壇簡介
材料、器件的趨勢與進展
1、基板材料與器件產業的發展現狀及未來趨勢；
2、高/低介電材料在基板領域的最新研究進展和應用；
3、電介質基板材料微觀、介觀、宏觀等基礎性能研究及最新進展；
4、介電損耗機理研究與優化；
5、集成電路材料的發展趨勢與應用；
6、薄膜/厚膜材料器件的研發與創新應用；
7、高頻與超高頻通信的關鍵材料與器件；
8、無源器件，包括基板內部片式電容（MLCC）、電感、電阻，薄膜埋容埋阻埋感。
聚合物基板材料及器件
1、高頻高速覆銅板用新型特種樹脂的結構設計與性能調控；
2、導熱助劑的開發與商業化應用；
3、5G、6G高頻及超高頻段覆銅板基材的研發與應用；
4、復合材料在高頻高速基板的創新應用；
5、FPC技術最新研究和創新應用。
6、高性能聚合物在IGBT行業中的應用。
陶瓷基板材料及器件
1、電子陶瓷產業現狀與未來發展方向；
2、低溫共燒(LTCC)與高溫共燒(HTCC)陶瓷的高性能瓷粉研發、工程化與應用；
3、陶瓷基板與電容、電感、電容共燒；
4、先進陶瓷粉體（氧化鋁、氧化鋯、氮化硅、氮化鋁等）的合成制備新技術、新工藝；
5、新型助劑（如表面、流變、分散、消泡、偶聯等）在先進陶瓷的研究與應用價值；
6、陶瓷基板在大功率IGBT模塊封裝中的應用與金屬化技術；
7、壓電元器件、聲表面波器件、超聲與頻率元器件、高容量多層陶瓷電容器、片式微波電容器、微波介質器件等。
新型市場應用機遇
1、未來6G市場的關鍵材料與器件
2、柔性介電電容器的微觀結構、設計與商業化；
3、高性能基板材料的市場投資機會；
4、先進裝備助力高性能低成本基板成型；
5、高性能低成本基板及材料案例分享。
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