硅基新材料種類繁多，以二氧化硅、氮化硅為代表的產品憑借優異的性能受到廣泛關注，應用于新能源汽車、航空航天、高端裝備、綠色環保等戰略新興產業，對促進國民經濟發展具有重要意義。目前我國高性能二氧化硅、硅基前驅體、高性能氮化硅等硅基新材料研發生產雖已取得重大創新突破，但生產成本較高、產業化應用尚不成熟。
為加快硅基新材料產業創新發展，我院擬于2024年4月24-26日在上海舉辦“2024第二屆硅基新材料技術交流會”。本次會議以“前沿、高端、突破”為主題，設置“硅基前沿材料及技術”、“高性能二氧化硅材料”、“高性能氮化硅材料”三個分論壇。同期同地召開“2024氣凝膠基礎知識與應用技術培訓班”、“2024改性硅油及二次加工產品生產及應用培訓班”、“2024有機硅儀器分析及圖譜分析基礎培訓班”和“2024年（第二十四屆）有機硅精細化學品技術交流會”。現將具體事宜通知如下：
會議日程：
議題方向及擬邀請專家（排名不分先后）：
組織機構
支持單位：中國石油和化學工業聯合會中小企業工作委員會、中關村光伏產業聯盟、硅產業綠色發展聯盟
主辦單位：北京國化新材料技術研究院
協辦單位：邀請中
承辦單位：ACMI硅基新材料研究所
支持媒體：SAGSI硅基新材料、有機硅、氣凝膠產業、化工新材料、化工新材料網、國化新材料研究院、中國有機硅論壇、硅產業綠色發展聯盟官網
日程安排
會議時間：2024年4月24-26日
會議地點：上海三甲港綠地鉑派酒店
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信息來源：
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]]>一、會議背景
半導體芯片無處不在，相當于電子產品的大腦，手機、智能手表、電腦、汽車、大數據、云計算、物聯網等各種產品更新換代都離不開它。在半導體行業中，先進陶瓷是整個半導體產業基礎中的基礎，在半導體制程高端裝備、晶圓測試和功率器件封裝中廣泛應用。
半導體設備是半導體產業鏈的關鍵支撐，是半導體制造的基石。半導體設備需要大量的精密陶瓷部件。由于陶瓷具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優點，可用作硅片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設備、光刻機、沉積設備，半導體刻蝕設備，離子注入機等設備的零部件。半導體設備用陶瓷有氧化鋁、氧化鋯、氮化硅、氮化鋁、碳化硅、氧化釔等，輕質、高剛性的陶瓷越來越多地用于曝光設備，而具有耐等離子性、低發塵性、耐熱性、低介電損耗的陶瓷越來越多地用于蝕刻設備和薄膜沉積設備。晶圓搬運臂采用陶瓷，精度高，機械性能優異。藍寶石還用于需要光學透明度的窗口、晶圓承載板、晶圓接觸升降銷、等離子體引入管等。
半導體設備用主要精密陶瓷部件
CMP
拋光臺、拋光板、搬運臂
光刻
真空吸盤、晶圓卡盤、工作臺、搬運臂
高溫處理（RTP/外延/氧化/擴散）
絕緣子、基座、晶舟、爐管、懸臂槳
沉積
室蓋、腔內襯、沉積環、靜電夾盤、加熱器、電鍍絕緣子、真空破壞過濾器
刻蝕
圓頂、腔體、聚焦環、噴嘴、靜電夾盤、搬運臂
離子注入
軸承、真空吸盤、靜電夾盤
在半導體設備中，精密陶瓷的價值約占16%左右。SEMI最新報告預測，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2023年達到1000億美元，預計半導體制造設備將在2024年恢復增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預計將達到1240億美元的新高，到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大目的地。隨著國內半導體行業蓬勃發展，晶圓代工廠紛紛在中國建廠，帶動了半導體材料和設備配套的完善，國外供應鏈資源配置向國內傾斜，同時也涌現了不少優秀的本土半導體設備廠商，在國產化發展的趨勢下，半導體設備精密陶瓷部件的需求將增大。此外，隨著晶圓尺寸不斷增大(如12時晶圓)，大面積偵測用的探針卡需求逐漸增多，此類探針卡由于探針接觸點的間距小，結構中通常會利用具有線路的多層基板（如多層陶瓷基板）設置于多個探針與電路板間，作為線路的空間轉換裝置。
先進陶瓷零部件因其在半導體設備中所處的位置和重要性，必須滿足半導體設備對材料在機械力學、熱、介電、耐酸堿和等離子體腐蝕等方面的綜合性能要求，精度要求高，由于半導體設備中陶瓷零部件通常緊密圍繞著晶圓，一些甚至直接接觸晶圓，因此對其表面金屬離子和顆粒的控制極為嚴格。此外，由于半導體設備陶瓷部件的生產涉及原始設備制造商認證，因此屬于獨占性高門檻行業。
陶瓷材料也是半導體器件，特別是大功率半導體器件絕緣基板的重要材料體系。隨著半導體器件向大功率化、高頻化的不斷發展，特別是第三代半導體器件（SiC、GaN）的興起和應用，對陶瓷絕緣基片的導熱性和力學性能都提出了更高的要求。傳統的陶瓷基板材料及工藝技術逐漸難以滿足未來的發展需求，對氮化鋁、氮化硅等高性能陶瓷以及結合力更強、熱阻更小、可靠性更高的覆銅陶瓷基板的需求增加。目前，國內大多數企業現有技術難以實現高端陶瓷基板的大規模產業化，生產DBC或AMB陶瓷基板產品仍存在一定的不足，成本高，品質良率不高，與國際領先企業仍然存在差距。
綜合來看，我國半導體陶瓷產業起步較晚，整體的產業水平、規模滯后于下游產業的需求，產品自給率較低。近年來，國內陶瓷生產商以及科研院所都加大了研發投入，大力推進半導體陶瓷的研發及產業化，努力實現相關材料的國產替代，以突破我國半導體產業面臨的“卡脖子”窘境。福建省是我國半導體產業重點區域，覆蓋“芯片設計、材料與設備、晶圓制造、封裝測試、應用”等主要產業鏈環節，培育和引進了福建晉華、渠梁電子、三安集成、瀚天天成、三優光電、聯芯集成、福聯集成、化合積電、安芯半導體、華清電子、福建臻璟、廈門鉅瓷、廈門鎢業等半導陶瓷產業鏈上下游知名企業。為加強半導體陶瓷產業上下游交流聯動，艾邦智造將于2024年4月12日在泉州舉辦《2024年半導體陶瓷產業論壇》，本次研討的主題將圍繞半導體陶瓷的原材料技術、成型技術、加工工藝技術、表面處理技術及金屬化技術、檢測技術，國內外最新研究進展、未來發展趨勢以及應用前景等方面展開，誠摯邀請產業鏈上下游朋友一起交流，為行業發展助力。
二、暫定議題
序號 暫定議題 擬邀請企業
1 半導體設備中陶瓷零部件的應用現狀與前景 清華大學 新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室 潘偉 教授
2 氮化鋁基板和器件與半導體應用 華清電子 向其軍 博士
3 先進陶瓷材料制備與智能化實驗平臺 北京科技大學 教授 白洋
4 高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續式生產關鍵工藝技術 中鋁新材料 事業部總經理 吳春正
5 多孔陶瓷的研究進展及在半導體領域的應用 擬邀請多孔陶瓷企業/高校研究所
6 LTCC技術在半導體晶圓探針卡中的應用 擬邀請探針卡企業/高校研究所
7 CVD用絕緣高導熱氮化鋁陶瓷加熱器的研發 擬邀請陶瓷加熱盤企業/高校研究所
8 耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發與應用 擬邀請氧化釔陶瓷企業/高校研究所
9 高強度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發 擬邀請氮化硅陶瓷企業/高校研究所
10 碳化硅陶瓷結構件在集成電路制造關鍵裝備中的應用 擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所
11 半導體裝備用陶瓷靜電卡盤關鍵技術 擬邀請靜電卡盤企業/高校研究所
12 高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導體領域的應用 擬邀請氧化鋁陶瓷企業/高校研究所
13 真空釬焊設備在半導體領域的應用 擬邀請真空釬焊企業/高校研究所
14 高精度復雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究 擬邀請碳化硅陶瓷企業/高校研究所
15 半導體設備用陶瓷的成型工藝技術 擬邀請成型設備企業/高校研究所
16 高強度氮化硅粉體制備工藝技術及產業化 擬邀請氮化硅粉體企業/高校研究所
17 第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板 擬邀請AMB企業/高校研究所
18 覆銅陶瓷基板的失效機理分析及可靠性設計 擬邀請陶瓷基板企業/高校研究所
19 特種陶瓷高溫燒結工藝技術 擬邀請熱工裝備企業/高校研究所
20 半導體設備用陶瓷零部件表面處理技術 擬邀請表面處理/陶瓷零部件企業
三、擬邀請企業類型
半導體晶圓加工、功率半導體器件、封裝測試等下游應用企業；光刻設備、氧化擴散設備、刻蝕設備、干刻設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、PVD 設備、CVD 設備、原子層沉積（ALD）設備、化學機械拋光設備、激光退火設備等高端半導體裝備企業；粉體制備設備、攪拌機、砂磨機、三輥機、噴霧造粒設備、注塑機、流延機、疊層設備、干壓設備、注漿成型、等靜壓設備、絲網印刷設備、脫脂、燒結設備、CNC、銑床、拋光設備、噴砂設備、真空釬焊設備、工裝治具等生產設備及配件企業；陶瓷零部件（搬運臂、靜電卡盤、陶瓷加熱器、襯環、噴頭、腔室、探針卡、陶瓷劈刀等）、覆銅板AMB/DBC/DPC、LTCC、陶瓷白板、氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷、氧化釔陶瓷、氧化鈦陶瓷、氮化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、添加劑、增塑劑、燒結助劑、耐火材料等原材料及耗材等產業鏈上下游企業、三方檢測機構、科研院所、高校機構等。
主辦單位：深圳市艾邦智造資訊有限公司
協辦單位：福建華清電子材料科技有限公司
媒體支持：艾邦半導體網、艾邦陶瓷展、陶瓷科技視野
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