聚焦于“新材料與產業發展新機遇”，瞄準全球技術和產業制高點，緊扣電子信息產業關鍵基礎環節的短板，不斷延展，著力突破高端先進電子材料產業化發展難題，拓寬新興市場應用。本次大會摯邀請國內外知名專家、學者、頭部企業，多視角共同探討先進電子材料產業發展新機遇，從應用需求逆向開發，產學研聯動，驅動先進電子產業協同創新發展，打造國際高端電子材料產學研交流對接平臺。
大會議程：
展區參觀
09月25日 09:00 – 18:00
展區參觀
09月26日 09:00 – 18:00
2023先進電子材料創新大會開幕式
開幕式活動
09月25日 09:00 – 09:30
主會場
前瞻論壇Ⅰ
09月25日 09:30 – 12:00
分會場6
先進電子材料產業創新發展大會主論壇
先進電子材料產業創新發展大會
09月25日 09:30 – 12:00
主會場
前瞻論壇Ⅱ
09月25日 14:00 – 18:00
分會場6
先進封裝論壇Ⅰ
先進封裝材料與技術論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會場1
新型基板材料與器件論壇Ⅰ
電介質材料論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會場2
電磁兼容材料及技術論壇Ⅰ
電磁兼容材料及技術論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會場3
導熱界面材料論壇Ⅰ
導熱界面材料論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會場4
電子元器件關鍵材料與技術論壇Ⅰ
電子元器件關鍵材料與技術論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會場5
前瞻論壇Ⅲ
09月26日 09:00 – 16:30
分會場6
先進封裝論壇Ⅱ
先進封裝材料與技術論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會場1
新型基板材料與器件論壇Ⅱ
電介質材料論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會場2
電磁兼容材料及技術論壇Ⅱ
電磁兼容材料及技術論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會場3
導熱界面材料論壇Ⅱ
導熱界面材料論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會場4
電子元器件關鍵材料與技術論壇Ⅱ
電子元器件關鍵材料與技術論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會場5
2023先進電子材料創新大會閉幕式
閉幕式&總結
09月26日 16:30 – 17:00
主會場
其中，新型基板材料與器件論壇電介質材料論壇簡介
材料、器件的趨勢與進展
1、基板材料與器件產業的發展現狀及未來趨勢；
2、高/低介電材料在基板領域的最新研究進展和應用；
3、電介質基板材料微觀、介觀、宏觀等基礎性能研究及最新進展；
4、介電損耗機理研究與優化；
5、集成電路材料的發展趨勢與應用；
6、薄膜/厚膜材料器件的研發與創新應用；
7、高頻與超高頻通信的關鍵材料與器件；
8、無源器件，包括基板內部片式電容（MLCC）、電感、電阻，薄膜埋容埋阻埋感。
聚合物基板材料及器件
1、高頻高速覆銅板用新型特種樹脂的結構設計與性能調控；
2、導熱助劑的開發與商業化應用；
3、5G、6G高頻及超高頻段覆銅板基材的研發與應用；
4、復合材料在高頻高速基板的創新應用；
5、FPC技術最新研究和創新應用。
6、高性能聚合物在IGBT行業中的應用。
陶瓷基板材料及器件
1、電子陶瓷產業現狀與未來發展方向；
2、低溫共燒(LTCC)與高溫共燒(HTCC)陶瓷的高性能瓷粉研發、工程化與應用；
3、陶瓷基板與電容、電感、電容共燒；
4、先進陶瓷粉體（氧化鋁、氧化鋯、氮化硅、氮化鋁等）的合成制備新技術、新工藝；
5、新型助劑（如表面、流變、分散、消泡、偶聯等）在先進陶瓷的研究與應用價值；
6、陶瓷基板在大功率IGBT模塊封裝中的應用與金屬化技術；
7、壓電元器件、聲表面波器件、超聲與頻率元器件、高容量多層陶瓷電容器、片式微波電容器、微波介質器件等。
新型市場應用機遇
1、未來6G市場的關鍵材料與器件
2、柔性介電電容器的微觀結構、設計與商業化；
3、高性能基板材料的市場投資機會；
4、先進裝備助力高性能低成本基板成型；
5、高性能低成本基板及材料案例分享。
查看更多請點擊以下來源鏈接。
信息來源：
（以上信息來源或部分來源于以下文獻或網絡鏈接，若有侵權請及時告知以便刪除）
]]>隨著我國5G通信、半導體封裝、IGBT及大功率LED、新能源汽車，軌道交通、光伏與風力發電、人工智能、機器人等新型產業的高速發展，對各種電子功率器件、高性能和高導熱陶瓷基板的需求越來越大；包括氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鋁（Al2O3）、氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）等各類基板及陶瓷覆銅板，成為半導體模塊及功率器件的主要封裝材料，已逐步形成完整的產業鏈，其規模發展迅速，市場前景廣闊。
“2023第四屆陶瓷基板及產業鏈應用發展論壇”將于2023年9月25日在上海虹橋西郊假日酒店隆重舉辦。本屆陶瓷基板及產業鏈應用高峰論壇將聚焦當前關注的八大主題，邀請知名大學和中科院研究所的教授、國內外知名企業的技術高管與行業專家做精彩報告。圍繞高導熱陶瓷基板粉體、流延成型工藝與設備進展、氮化鋁與氮化硅基板燒結技術與新型燒結裝備、陶瓷基板的金屬化工藝、高導熱陶瓷覆銅板與IGBT封裝、陶瓷基板與大功率半導體器件、半導體封裝陶瓷基板及性能評價、陶瓷基板市場狀況與未來發展趨勢等熱點話題發表主旨演講報告并進行現場互動交流。打造一場高品質的陶瓷基板技術及產業鏈的盛會，促進和推動我國陶瓷基板產業的高質量發展。
論壇時間及地點：
報到時間：9月24日
會議時間：9月25日
會議地點：上海虹橋西郊假日酒店
主辦單位：
新之聯伊麗斯（上海）展覽有限公司
論壇八大主題
一，高導熱陶瓷基板粉體
二，流延成型工藝與設備最新發展
三，高導熱陶瓷基板燒結技術
四，陶瓷基板金屬化工藝
五，IGBT與陶瓷覆銅板
六，低溫共燒(LTCC)與高溫共燒(HTCC)陶瓷
七，半導體封裝陶瓷材料及性能評價
八，陶瓷基板應用狀況與未來發展趨勢
論壇主題報告
報告一，氮化鋁粉體制備技術及其應用進展
報告二，氮化硅粉體三大制備技術及產業化應用分析
報告三，不同導熱系數氮化鋁基板的制備及應用需求
報告四，高導熱高強度氮化硅基板制備工藝與性能探討
報告五，高精度陶瓷基板的流延機開發與應用狀況
報告六，AlN與Si3N4基板AMB覆銅工藝及性能評價
報告七，陶瓷基板電鍍覆銅DPC技術研發與封裝應用
報告八，高純Al2O3和ZTA基板流延制備與性能調控
報告九，IGBT功率器件中陶瓷基板的應用及評價
報告十，高導熱氮化硅陶瓷基板的新型燒結裝備
查看更多請點擊以下來源鏈接。
信息來源：
（以上信息來源或部分來源于以下文獻或網絡鏈接，若有侵權請及時告知以便刪除）
]]>當前，汽車產業進入百年一遇的大變革時期，汽車電動化正成為新的發展潮流和趨勢。電動化浪潮下汽車的各大系統設計均發生了翻天覆地的變化，不僅發動機變速箱等這些大總成正經歷一場變革，其零部件材料及設計的新舊更替也在迅速刷新著整條產業鏈。目前來看，先進陶瓷材料憑借特殊性能優勢正在加速“上車”。從最基礎的鋰電材料用陶瓷窯具、電池隔膜涂層，到軸承、剎車片、基板、電容器、繼電器等零部件，再到汽車零部件的高效切削加工，先進陶瓷材料的優勢在新能源汽車產業中發揮得淋漓盡致。種種跡象表明，電動汽車已經成為先進陶瓷應用與發展的新風口。
為此，中國粉體網將在2023年9月12日舉辦“第一屆電動車用陶瓷材料技術研討會”，會議誠邀先進陶瓷、新能源汽車行業研發與生產單位、設備制造企業等上下游產業人員參會交流，共同探討新能源汽車用陶瓷材料與技術，推動我國新能源汽車產業的高質量發展。
會議主題
1、陶瓷軸承、陶瓷基板、MLCC、陶瓷繼電器等部件在新能源汽車中的應用現狀及市場前景
2、符合行業要求符合行業要求的陶瓷粉體制備、成型、燒結、機械加工技術
3、先進陶瓷材料在鋰電產業鏈中的典型應用
4、我國陶瓷剎車片產業發展現狀
5、陶瓷切削工具在汽車零部件加工中的應用
查看更多請點擊以下來源鏈接。
信息來源：
（以上信息來源或部分來源于以下文獻或網絡鏈接，若有侵權請及時告知以便刪除）
]]>現將會議征文的有關事宜通知如下：
一、會議征文
根據磨粒技術專業委員會的安排，本屆會議現開始向全體委員單位及有關單位征集會議論文。本次會議征集中文論文，將形成電子版全文論文集和紙質版詳細摘要集（每篇論文2頁）供參會代表學習交流。會議將聘請專家評審所提交論文，優秀論文經專家審稿后由《湖南大學學報（自然科學版）》專刊（約30篇，EI源刊）正式發表，部分論文由《表面技術》專題（EI源刊）正式發表；也可推薦到《機械工程學報》、《中國表面工程》和《金剛石與磨料磨具工程》，經期刊審稿錄用后發表。歡迎國內外學者和研究人員踴躍投稿。為鼓勵研究生積極參與會議交流，大會將選出20篇優秀青年論文，并給予獎勵。
1．征文范圍
? 半導體、光學、航空航天等領域磨粒精密/超精密加工技術
? 磨粒加工基礎理論
? 磨粒加工過程建模、仿真與優化
? 高速、高效磨粒加工技術
? 精密、超精密磨粒加工技術
? 多能場輔助復合磨粒加工技術
? 新型材料的磨粒加工技術
? 磨粒加工表面完整性及其檢測與控制技術
? 磨粒加工過程的檢測與控制技術
? 磨粒加工工具和裝備
? 磨粒加工的智能制造技術及裝備
? 其他相關加工技術
2．征文須知
(1) 投稿論文應突出主題，并且須為未經公開發表的論文；
(2) 投稿論文嚴格按照論文投稿格式撰寫，論文投稿要求及模板見附件；
(3) 提交論文必須附上主要作者聯系方式（包括：姓名、單位、通訊地址、郵編、電話、E-Mail 等）；
(4) 詳細摘要為縮減版論文，可圖文并茂，格式參考論文模板，篇幅控制在2頁以內。
(5) 電子版全文和詳細摘要直接發送至會務組郵箱：ccat2023@163.com。
注：所有文章都需經過嚴格審稿，推薦到期刊的論文需經期刊社組織重新審稿，被推薦發表的論文版面費將由期刊社另行通知作者。
3．征文日期
論文全文和詳細摘要提交截止日期：
2023 年 5 月 31 日
論文錄用和修改通知日期：
2023 年 7 月 31 日
論文全文修改稿截止日期：
2023 年 8 月 31 日
4．支持媒體
湖南大學學報（自然科學版）
表面技術
機械工程學報
中國表面工程
金剛石與磨料磨具工程
二、會議組織
1. 主辦單位
中國機械工程學會生產工程分會（磨粒技術）（CMES-PEI-CCAT）
2. 承辦單位
湖南大學無錫半導體先進制造創新中心
湖南大學國家高效磨削工程技術研究中心
無錫市錫山區委區政府
3. 協辦單位
無錫市錫山經濟技術開發區黨工委、管委會
4. 會議主席團
主 席：
徐西鵬 教授（華僑大學）
副 主 席：
康仁科（大連理工大學）
黃 云（重慶大學）
徐九華（南京航天航空大學）
袁巨龍（浙江工業大學）
趙延軍（鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司）
尹韶輝（湖南大學）
胡喬帆（中國有色桂林礦產地質研究院有限公司）
查看更多請點擊以下來源鏈接。
信息來源：
（以上信息來源或部分來源于以下文獻或網絡鏈接，若有侵權請及時告知以便刪除）
]]>