行業資訊

協鑫科技樂山10萬噸顆粒硅基地正式投產

2022/08/22 889

摘要： 在江蘇徐州6萬噸顆粒硅項目成功投產的基礎上，協鑫科技（03800.HK）四川樂山10萬噸級顆粒硅項目首套裝置生產線正式投運。7月22日，協鑫科技在旗下子公司樂山協鑫新能源科技有限公司（下稱“樂山協鑫”）顆粒...

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西安奕斯偉硅產業基地擴產加速12英寸大硅片國產化

2022/08/22 806

摘要： 6月14日，西安奕斯偉硅產業基地擴產項目于西安市高新區開工，奕斯偉硅產業基地目前擁有一座50萬片/月產能的12英寸硅片工廠，已于2020年7月投產，為多家海內外晶圓廠提供拋光片和外延片。本次擴產項目投產...

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ONSEMI安森美碳化硅工廠建成，晶圓產能增五倍

2022/08/22 765

摘要： 近日，安森美位于美國新罕布什爾州的碳化硅(SiC)工廠落成。據了解，該基地將使安森美到2022年年底的SiC晶圓產能同比增加五倍。安森美表示，公司未來三年將實現40億美元的SiC收入，2022年的SiC的收入將比去...

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吉林化纖七月份年產6萬噸碳纖維項目正式啟動

2022/08/08 843

摘要： 7月初，吉林化纖年產6萬噸碳纖維項目正式啟動。該項目占地面積72萬平方米，總投資103億元，計劃建設18條自主研發的智能化碳絲生產線，并配套建設12萬噸原絲和6萬噸復材生產線。項目建成投產后，預計可實現...

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國外知名先進陶瓷企業2021年新動向

2022/08/06 860

摘要： 國外知名先進陶瓷企業2021年新動向 1.京瓷建設兩座新工廠應對持續增長的用于半導體制造裝置的精密陶瓷零件的需求 2.東曹環保ZgaiaTM氧化鋯粉體實現世界首創技術突破低溫燒成 3.日本村田制作所蓋新廠增產ML...

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旭光電子定增募不超5.5億加碼電子陶瓷產業（氮化鋁粉體和基板）

2022/07/28 970

摘要： 1月22日，旭光電子披露2022年度非公開發行A股股票預案，擬非公開發行股票募集資金總額不超過55000萬元（含本數），扣除發行費用后實際募集資金凈額將用于以下項目：電子封裝陶瓷材料擴產項目、電子陶瓷材...

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JGC集團擬100億日元建新工廠增加功率半導體用氮化硅基板等產品產量

2022/07/27 851

摘要： JGC Holdings Corporation （JGC集團）將于 2023 年 12 月在宮城縣富宮市高屋敷西區取得新土地，并計劃設立子公司Japan Fine Ceramics Co., Ltd.（JFC）在 2024 年運營新工廠。新工廠將于2024年開始建設，...

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日企東芝電子元件及存儲裝置公司將投資約1000億日元建新廠擴產功率半導體產能

2022/07/27 826

摘要： 東芝電子元件及存儲裝置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布，將在日本石川縣的主要分立半導體生產基地(加賀東芝電子公司)建造一座新的300毫米(12吋)晶圓制造工廠，以在需求...

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工業和信息化部關于公布2021年度國家小型微型企業創業創新示范基地名單

2022/07/04 809

摘要： 按照工業和信息化部《國家小型微型企業創業創新示范基地建設管理辦法》（工信部企業〔2016〕194號）和《工業和信息化部辦公廳關于組織推薦2021年度國家小型微型企業創業創新示范基地的通知》（工信廳企業...

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工信部專精特新“小巨人”企業申請條件

2022/07/04 755

摘要： 工信部專精特新“小巨人”企業申請條件 專精特新“小巨人”企業是“專精特新”中小企業中的佼佼者，是專注于細分市場、創新能力強、市場占有率高、掌握關鍵核心技術、質量效益優的排頭兵企業。 工信部專精特新“...

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