半導體

江豐電子布局覆銅陶瓷基板領域

2023/02/21 271

摘要： 江豐電子官方微信公眾號2月19日消息，公司控股子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司(以下簡稱“江豐同芯”)于近日舉行開業暨投產儀式。江豐同芯專業從事功率半導體用覆銅陶瓷基板產品的研發、生產、銷售及...

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《2022氮化鎵功率與射頻產業調研白皮書》

2023/02/19 325

摘要： 《2022氮化鎵功率與射頻產業調研白皮書》由行家說三代半、行家說Research聯合產業內領軍企業于1月5日在“行家說三代半年會”上首發。 本報告涵蓋GaN產業概況、關鍵技術、器件市場分析以及市場規模分析等章節...

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2023年更多芯片大廠押注SiC半導體

2023/02/15 227

步入2023年更多芯片大廠押注SiC半導體 新一輪的產能擴展和供應鏈整合已經開始，尤其在歐洲布局SiC勢頭很強。近日，我們看到了芯片大廠新一輪的產能擴展和供應鏈整合已經開始，尤其在歐洲布局SiC勢頭很強，包括： ...

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京瓷追加半導體陶瓷零部件投資，預測半導體市場2030 年將翻一番

2023/02/07 280

摘要： 京瓷將在其鹿兒島國分工廠（鹿兒島縣霧島市）建造一座新的半導體制造設備精密陶瓷部件生產大樓。投資額約為30億日元。該工廠已經在擴大其半導體相關零部件的生產能力，但隨著需求繼續超過其生產能力，該公...

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硅片現貨價格三年來首次出現下滑

2023/02/07 181

摘要： 近日，有消息稱，半導體硅片市場出現長約客戶要求延后拉貨的情況，現貨價格開始領跌，6英寸、8英寸、12英寸硅片價格均有所下滑，多家半導體硅片廠商受到影響。有廠商表示，現階段晶圓廠端半導體硅片庫存溢...

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國內相關企業在8英寸SiC襯底上的進度匯總

2023/01/30 229

摘要： 近年來，下游需求帶動下，SiC襯底正在從6英寸開始向8英寸推進，更大的襯底尺寸，意味著單片SiC晶圓能夠制造出的芯片數量更多，晶圓邊緣浪費減少，單芯片成本降低。2022年3月份，爍科率先對外發布“8英寸N型...

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隆基綠能預計總投資額452億元在陜西省西咸新區建年產100GW單晶硅片及年產50GW單晶電池項目

2023/01/20 274

摘要： 隆基綠能1月18日發布關于投建項目補充公告，公告顯示，根據公司經營戰略和產能規劃，公司與陜西省西咸新區開發建設管理委員會、陜西省西咸新區涇河新城管理委員會于2023年1月17日在西安簽訂《投資合作協議...

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哈爾濱科友半導體公司通過自主設計制造的電阻長晶爐產出直徑超過8寸的碳化硅單晶

2023/01/07 481

摘要： 在科友第三代半導體產學研聚集區緊張投產過程中，科友半導體試驗線再傳捷報，科友半導體通過自主設計制造的電阻長晶爐產出直徑超過8吋的碳化硅單晶，晶體表面光滑無缺陷，最大直徑超過204mm。這是科友半導...

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平煤神馬集團半導體芯片材料碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線

2023/01/07 220

摘要： 1月4日，記者從中國平煤神馬集團獲悉，該集團生產的碳化硅半導體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線，產品質量達國內一流水平。這不僅標志著該集團新能源新材料產業再添“新軍”，而且填補了河南...

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湖南德智新材料在株洲總投資約2.5億元建半導體用碳化硅蝕刻環項目竣工

2023/01/05 544

摘要： 12月30日上午，湖南德智新材料半導體用碳化硅蝕刻環項目竣工。半導體用碳化硅蝕刻環項目位于株洲高新區新馬工業園，項目全部建成運營后，預計年均營收將達6億元。碳化硅蝕刻環是半導體材料在等離子刻蝕環...

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