半導體

長虹紅星電子氮化硅陶瓷封裝基板載板項目簽約儀式在綿陽市江油舉行

2023/05/09 418

摘要： 5月6日，江油市人民政府、中物院材料研究所、長虹控股集團科技創新戰略合作暨長虹紅星電子半導體陶瓷封裝基板、載板項目簽約儀式在江油舉行。 中國工程物理研究院副院長王洋在儀式上講話，他表示，半導體...

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安森美2023財年第一季度業績公告碳化硅收入較上季度幾乎翻了一番

2023/05/05 277

摘要： 近日，安森美(onsemi)公布其2023財年第1季度業績，第1季度收入19.597億美元，同比增長1%，汽車市場收入同比增長38%，占總收入的50%，創歷史新高，汽車和工業終端市場共占收入的79%，創歷史新高。安森美總...

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英飛凌與天科合達簽訂晶圓和晶錠供應協議

2023/05/04 169

摘要： 上證報中國證券網訊北京天科合達半導體股份有限公司5月3日在其官網發布，英飛凌正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與天科合達簽訂了一份長期協議，以確保獲得更多、且具有競爭力的碳化硅材料供應...

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基本半導體在深圳市光明區舉行車規級碳化硅芯片產線通線儀式

2023/04/25 219

摘要： 4月24日，基本半導體車規級碳化硅芯片產線通線儀式在深圳市光明區舉行。該產線的順利通線，將全面提升大灣區第三代半導體制造實力和核心競爭力，助力國內車規級碳化硅芯片供應鏈實現自主可控。基本半導體...

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2023年3月第三代半導體產業信息簡報

2023/04/19 545

摘要： 國內第三代半導體產業動態? 一、政策及市場動向 1、甘肅武威“2023年政府工作報告”重點提及碳化硅等材料產業轉型升級 2、國產碳化硅功率芯片打入了日本市場 3、更多地鐵線路搭載碳化硅技術 4、碳化硅技術在...

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國產芯片及產業鏈自給率有多少？

2023/04/17 259

摘要： 2023年3月2日，美國商務部再度宣布將28家中國實體列入出口管制“實體清單”；3月9日，美國財政部宣布將中國24家企業和1名個人列入“特別指定國民清單”實施制裁；3月21日，美國政府公布了半導體政府補貼的領取...

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第三代半導體材料SiC引領行業變革

2023/04/14 378

摘要： SiC是第三代半導體材料，其具備極好的耐壓性、導熱性和耐熱性，是制造功率器件、大功率射頻器件的突破性材料。根據Wolfspeed預計，2022年全球碳化硅器件市場規模達43億美元，2026年碳化硅器件市場規模有望...

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20多家SiC半導體相關企業獲得金額超23億融資

2023/03/22 226

摘要： 第三代半導體包括碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產值又以SiC占80%為重。截至今日，已有20家SiC相關企業宣布獲得融資，融資金額超23億。融資企業包括： 天科合達：是我國碳化硅襯底龍頭企業，產業涵蓋...

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云南通威二期高純晶硅領域全球首個20萬噸級項目開工

2023/03/22 219

摘要： 3月21日，云南通威二期20萬噸高純晶硅項目開工儀式在昌寧園中園舉行。市委書記楊軍出席開工儀式并宣布項目開工。市委副書記、代理市長陳銳出席并致辭。 據介紹，云南通威二期20萬噸高純晶硅項目于2022年9...

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2023年初氮化鎵項目情況

2023/03/09 500

摘要： 3月6日遼寧百思特達半導體旗下氮化鎵項目獲得新進展——2吋&4吋外延片處于試生產和產品認證階段，正式投產后，可實現月生產2500片的產能。 3月6日博康半導體氮化鎵射頻功率芯片先導線項目正式開工，總投...

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