半導體

天瑞硅材料8萬噸電子級粒狀多晶硅產業升級項目

2022/08/23 883

摘要： 新建8萬噸電子級粒狀多晶硅產能分為兩部分：老廠區改造新增2.5萬噸粒狀多晶硅產能和新建廠區5.5萬噸粒狀多晶硅產能。其中2.5萬噸粒狀多晶硅主要生產裝置包括硅烷生產系統（冷氫化單元、精餾單元、硅烷罐區...

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哈爾濱科友半導體預計年底全部達產后可形成年產10萬片6英寸碳化硅襯底

2022/08/23 722

摘要： 8月18日，位于哈爾濱新區的科友第三代半導體產學研聚集區項目一期正式投用，標志著哈爾濱高新區以科友第三代半導體產學研聚集區為主要承接載體，初步形成了集研發、生產、制造等產學研一體化集成電路產業...

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西安奕斯偉硅產業基地擴產加速12英寸大硅片國產化

2022/08/22 806

摘要： 6月14日，西安奕斯偉硅產業基地擴產項目于西安市高新區開工，奕斯偉硅產業基地目前擁有一座50萬片/月產能的12英寸硅片工廠，已于2020年7月投產，為多家海內外晶圓廠提供拋光片和外延片。本次擴產項目投產...

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ONSEMI安森美碳化硅工廠建成，晶圓產能增五倍

2022/08/22 765

摘要： 近日，安森美位于美國新罕布什爾州的碳化硅(SiC)工廠落成。據了解，該基地將使安森美到2022年年底的SiC晶圓產能同比增加五倍。安森美表示，公司未來三年將實現40億美元的SiC收入，2022年的SiC的收入將比去...

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日企東芝電子元件及存儲裝置公司將投資約1000億日元建新廠擴產功率半導體產能

2022/07/27 826

摘要： 東芝電子元件及存儲裝置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布，將在日本石川縣的主要分立半導體生產基地(加賀東芝電子公司)建造一座新的300毫米(12吋)晶圓制造工廠，以在需求...

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山東省第三代半導體產業發展“十四五”規劃

2022/06/29 1035

摘要： 第一代半導體材料，發明并實用于20世紀50年代，以硅（Si）、鍺（Ge）為代表，特別是硅，構成了一切邏輯器件的基礎。我們的CPU、GPU的算力，都離不開硅的功勞。第二代半導體材料，發明并實用于20世紀80年代...

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2022年兩會提案-臺盟中央：關于進一步加快半導體精密陶瓷部件產業發展的提案

2022/03/11 1218

摘要： 關于進一步加快半導體精密陶瓷部件產業發展的提案 作為半導體生產設備的關鍵部件，精密陶瓷部件的研發生產直接影響著半導體裝備制造業乃至整個半導體產業鏈的發展。可以說，精密陶瓷部件是整個半導體產業...

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