碳化物

20多家SiC半導體相關企業獲得金額超23億融資

2023/03/22 138

摘要： 第三代半導體包括碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產值又以SiC占80%為重。截至今日，已有20家SiC相關企業宣布獲得融資，融資金額超23億。融資企業包括： 天科合達：是我國碳化硅襯底龍頭企業，產業涵蓋...

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2月SiC市場回顧 多個項目發布動態進展

2023/03/08 158

碳化硅產業月刊-2月

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浙江諾企利實業總投資1.5億元計劃成立中科圣研（富陽）研究院研究半導體碳化硅技術

2023/02/23 113

摘要： 2月17日，杭州市富陽區舉行一季度項目集中簽約暨招商出征大會。會上，產業項目集中簽約23個、總投資160.7億元，涉及智能物聯、高端裝備、新材料等。其中一個項目是：中科圣研（富陽）研究院項目。據悉，該...

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國內相關企業在8英寸SiC襯底上的進度匯總

2023/01/30 144

摘要： 近年來，下游需求帶動下，SiC襯底正在從6英寸開始向8英寸推進，更大的襯底尺寸，意味著單片SiC晶圓能夠制造出的芯片數量更多，晶圓邊緣浪費減少，單芯片成本降低。2022年3月份，爍科率先對外發布“8英寸N型...

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哈爾濱科友半導體公司通過自主設計制造的電阻長晶爐產出直徑超過8寸的碳化硅單晶

2023/01/07 273

摘要： 在科友第三代半導體產學研聚集區緊張投產過程中，科友半導體試驗線再傳捷報，科友半導體通過自主設計制造的電阻長晶爐產出直徑超過8吋的碳化硅單晶，晶體表面光滑無缺陷，最大直徑超過204mm。這是科友半導...

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平煤神馬集團半導體芯片材料碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線

2023/01/07 136

摘要： 1月4日，記者從中國平煤神馬集團獲悉，該集團生產的碳化硅半導體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線，產品質量達國內一流水平。這不僅標志著該集團新能源新材料產業再添“新軍”，而且填補了河南...

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湖南德智新材料在株洲總投資約2.5億元建半導體用碳化硅蝕刻環項目竣工

2023/01/05 309

摘要： 12月30日上午，湖南德智新材料半導體用碳化硅蝕刻環項目竣工。半導體用碳化硅蝕刻環項目位于株洲高新區新馬工業園，項目全部建成運營后，預計年均營收將達6億元。碳化硅蝕刻環是半導體材料在等離子刻蝕環...

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2022年國內共有約31起合計金額超過33億元關于碳化硅半導體的融資案

2023/01/05 168

摘要： 2022年國內共有約31起合計金額超過33億元關于碳化硅的融資案 12月：芯聚能/南砂晶圓/忱芯科技 11月：東莞市中科匯珠半導體/瑤芯微 10月：飛锃半導體/致瞻科技 9月：基本半導體 8月：海科（嘉興）電力科技...

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湖南三安獲得新能源汽車品牌5.24億美元的SiC訂單

2023/01/02 98

摘要： 三安光電的子公司湖南三安將在未來幾年內為一家知名汽車制造商的新電動汽車產品線供應SiC芯片。 協議中的SiC芯片將在湖南三安位于長沙的超大晶圓廠生產，據稱這是中國首個垂直整合的SiC晶圓制造服務平臺，...

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廣東芯粵能半導體公司投資建設面向車規級和工控領域碳化硅芯片制造項目

2022/12/25 224

摘要： 廣東芯粵能半導體有限公司位于廣州南沙，公司投資建設的面向車規級和工控領域碳化硅芯片制造項目已被列為廣東“強芯工程”重大項目，產品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器，主要應用于新能源汽...

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