南京中江新材料科技有限公司

概要：集研發、生產氧化鋁和氮化鋁覆銅陶瓷基板企業，通過銅與陶瓷基板的高溫鍵合和高精度蝕刻，實現智能化生產流水線，能夠生產出各類型高性能陶瓷基板。

企業信息：

企業名稱：南京中江新材料科技有限公司

統一社會信用代碼：91320115598037499F

網址：http://www.nj-zj.com/

注冊資本：3,000萬(元)

成立日期：2012-08-13

所屬省市：江蘇省南京市

主營：氧化鋁和氮化鋁覆銅陶瓷基板。

產品關鍵詞：直接覆銅陶瓷基板（DBC），直接電鍍銅基板 （DPC），活性金屬釬焊基板（AMB）

產品成分關鍵詞：氧化鋁，氮化鋁

 

注：以下內容信息來源：http://www.nj-zj.com/

公司介紹：

南京中江新材料科技有限公司位于中國南京濱江開發區。是一家擁有自主知識產權，集研發、生產氧化鋁和氮化鋁覆銅陶瓷基板企業，通過銅與陶瓷基板的高溫鍵合和高精度蝕刻，實現智能化生產流水線，能夠生產出各類型高性能陶瓷基板，是引領當代集成基板的風向標。

公司董事長趙建光深謀遠慮，以國際視野、戰略眼光再次將資金投向高科技新興產業，率領團隊致力于打造國際化、高端化、品牌化的高科技企業。公司引進國際、國內高端研發和管理人才，具備先進的智能型全自動生產線和檢測設備，專注于研發、生產和檢測等工藝制程。覆銅陶瓷基板經權威部門測試結果報告，產品參數指標已達到或超出同類行業產品標準。該產品具有新材料、新科技、新工藝、新應用的特點，廣泛應用到功率半導體、新能源汽車、光伏風力、航空航天等領域。

直接覆銅（Direct Bond Copper，簡稱DBC）陶瓷基板是一種將高絕緣性的氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基板覆上銅金屬的新型復合材料。經由高溫1065~1085℃的環境加熱，使銅金屬因高溫氧化、擴散與陶瓷產生共晶熔體，使銅與陶瓷基板黏合，形成陶瓷復合金屬基板；然后根據線路設計菲林貼膜曝光顯影，通過蝕刻方式備制線路基板。 主要應用于功率半導體模塊封裝、制冷器及高溫墊片。

直接鍍銅（Direct Plating Copper,簡稱DPC）陶瓷基板將高絕緣性陶瓷基板通過磁控濺射上銅金屬。利用活化濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形，經由電鍍方式不僅可使金屬與陶瓷兩種不同屬性之物質接著性佳，線路亦有不易脫落，且線路位置可更準確，線距更縮小之優點。 主要應用于高亮度高功率LED、微波無線通訊及半導體設備等領域。

活性金屬釬焊是一種將金屬通過活性金屬焊接到陶瓷上的一種方法。活性金屬釬焊（AMB）基板由絕緣陶瓷或氮化硅（Si3N4）組成，采用高溫真空焊接工藝將純銅焊接到陶瓷上。

產品圖譜：

注：公司介紹和產品圖譜內容版權歸屬其來源網站或公司，任何人請勿侵權使用，若需詳細了解該公司及其產品，請通過其官網渠道進一步確認，本平臺僅供參考！