湖南德智新材料在株洲總投資約2.5億元建半導體用碳化硅蝕刻環項目竣工

摘要：

12月30日上午，湖南德智新材料半導體用碳化硅蝕刻環項目竣工。半導體用碳化硅蝕刻環項目位于株洲高新區新馬工業園，項目全部建成運營后，預計年均營收將達6億元。碳化硅蝕刻環是半導體材料在等離子刻蝕環節中的關鍵耗材，壽命和穩定性遠超傳統的石英蝕刻環，在半導體芯片產業鏈上是一種不可或缺的重要材料。湖南德智新材料有限公司半導體用碳化硅蝕刻環項目完成了主體工程建設，并預計在明年初投產。該項目總投資約2.5億元，主要用于半導體用碳化硅蝕刻環的研發、制造。據了解，湖南德智新材料有限公司是一家專業從事碳化硅納米鏡面涂層及陶瓷基復合材料研發，生產和銷售的企業。

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