硅微粉的五個品種(結晶型硅微粉、熔融型(無定型)硅微粉、球形硅微粉、復合硅微粉和活性硅微粉)
硅微粉作為一種具有優異性能的功能性填料,它由于具有高絕緣性、高熱傳導性、高熱穩定性、耐酸堿性、低的熱膨脹系數和低介電常數等優良性能,因此在覆銅板行業的應用日趨廣泛。目前應用于集成電路覆銅板的硅微粉主要有結晶型硅微粉、熔融型(無定型)硅微粉、球形硅微粉、復合硅微粉和活性硅微粉等五個品種。
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