中電科十三所年產2000萬只陶瓷封裝（基板）項目簽約石家莊市

摘要：

陶瓷封裝是核心電子元器件的重要組成部分，廣泛應用于大規模集成電路、射頻器件和電路、半導體光電器件、MEMS器件、電力電子器件等元器件封裝，是關鍵元器件自主化的重要條件，是國家重點支持的領域，有強勁的市場需求。中國電子科技集團公司第十三研究所是國內高端集成電路陶瓷封裝的供應商，是國內用戶范圍最廣、供貨能力最強的陶瓷封裝研制單位。項目選址石家莊市鹿泉開發區，擬建設完整陶瓷封裝研發生產廠房及配套設施，滿足2000萬只/年產能需求。項目總投資25億元。通過本項目建設，可充分發揮中國電子科技集團公司第十三研究所的技術優勢和產業優勢，打造領先的陶瓷封裝研制生產基地。

查看更多請點擊以下來源鏈接。

信息來源：

（以上信息來源或部分來源于以下文獻或網絡鏈接，若有侵權請及時告知以便刪除）

1.聚焦2022中國國際數字經濟博覽會｜石家莊3個項目在開幕式上簽約，總投資達130多億元