【會議：2022年09月12日-13日 廣東深圳 第3屆】陶瓷基板與半導體封裝應用產業發展高峰論壇

陶瓷基板與半導體封裝應用 產業發展高峰論壇

隨著我國新型產業迅速發展，各種電子功率器件、半導體封裝、5G通信、IGBT及大功率LED、新能源汽車，軌道交通、光伏與風力發電、人工智能、機器人等行業對高性能和高導熱陶瓷基板的需求越來越大；包括氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鋁（Al2O3）、氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）等各類基板及陶瓷覆銅板在許多關鍵領域和新型產業中應用，成為半導體功率器件主要封裝材料，市場前景廣闊。

“第三屆陶瓷基板與半導體封裝應用產業發展高峰論壇”將于2022年9月13日在深圳隆重舉辦，同期（14-16日）舉辦“2022深圳國際先進陶瓷展覽會”。

本屆陶瓷基板與半導體封裝技術產業高峰論壇將聚焦當前關注的八大主題， 邀請了知名大學、中科院研究所的教授、國內外知名企業的技術高管與行業專家做精彩報告。圍繞各類陶瓷基板的粉體制備、流延成型工藝、氮化鋁與氮化硅基板燒結技術與裝備、陶瓷基板的金屬化工藝、高導熱陶瓷覆銅板及封裝、陶瓷基板與大功率半導體器件、高性能低成本氧化鋁陶瓷基板制備與應用、陶瓷基板市場狀況與未來發展趨勢等熱點話題發表主旨演講并進行現場互動交流。打造一場高品質的陶瓷基板制備技術及半導體封裝應用的盛會，促進和推動我國半導體封裝應用陶瓷基板產業的高質量發展。

主題一 陶瓷基板粉體技術

主題二 陶瓷基板流延成型工藝

主題三 陶瓷基板燒結技術

主題四 電子封裝陶瓷基板金屬化工藝

主題五 大功率半導體陶瓷覆銅板

主題六 高性能低成本氧化鋁陶瓷基板

主題七 半導體封裝陶瓷材料及性能評價

主題八 陶瓷基板應用狀況與未來發展趨勢

 

主辦單位

中國先進陶瓷產業聯盟

新之聯伊麗斯展覽有限公司

協辦單位

中國硅酸鹽學會陶瓷分會

中國機械工程學會工程陶瓷專業委員會

陶瓷3D打印產業聯盟

 

信息來源：

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1.2022 “第三屆陶瓷基板與半導體封裝應用” 產業發展高峰論壇

2.封裝基板的AMB與DPC覆銅工藝與評價