“芯瓷科技”總投資額達10億元年產600萬片半導體功率器件用DPC陶瓷基板的生產線建設項目正式投產

摘要：

近日，金義新區傳來喜訊，“芯瓷科技”項目正式投產。該項目于 2023 年 3 月份簽約落地金義新區，總投資額達 10 億元，總建筑面積約 3.2 萬平方米。“芯瓷科技”項目專注于年產 600 萬片半導體功率器件用 DPC 陶瓷基板的生產線建設。DPC 陶瓷基板作為半導體功率器件的核心材料，對提升器件性能、增強散熱能力起著重要作用。“芯瓷科技”在 DPC 陶瓷基板及封裝器件研發與制造方面擁有領先技術，具備顯著的研發優勢和大規模制造能力，能夠為市場提供高質量、高性能的產品。項目達產后，“芯瓷科技”預計年產量將達到 600 萬片，年產值有望達到 9 億元。這將為金義新區的半導體產業發展注入強大動力，推動當地產業結構優化升級，同時也將為我國半導體產業的發展做出積極貢獻。

據恒州誠思 YHResearch調研，2023年，全球DPC陶瓷基板產值規模達到了14.35億元，預計2030年將達到24.07億元，年復合增長率（CAGR）為7.14%。

生產層面，2023年中國DPC陶瓷基板產量占全球市場份額為44.42%，中國臺灣地區產量占比為42.76%，預計2024-2030年中國市場復合增長率CAGR為10.87%。未來幾年，亞太地區的重要市場地位將更加凸顯，除中國外，日本、韓國、印度和東南亞地區，也將扮演重要角色。目前全球市場，在高亮度LED陶瓷基板方面，基本由中國臺灣和中國大陸地區廠商主導，全球DPC陶瓷基板頭部廠商主要包括同欣電子、立誠光電、謄騏國際、璦司柏電子、日本丸和、賽創電氣、武漢利之達科技、Ferrotec富樂華、江西昊光科技有限公司、珠海漢瓷、斯利通/富力天晟科技和梅州展至電子等，全球前七大廠商占有全球大約70%的市場份額。

從產品類型及技術方面來看，按營收計算，氧化鋁DPC陶瓷基板占據大約48.57%的市場份額，氮化鋁DPC占比為51.43%，未來幾年預計氮化鋁DPC陶瓷基板市場份額會進一步提升，2030年將達到52.6%。

從產品市場應用情況來看，目前高亮度LED是最大的下游應用，按產值算2023年占有大約56.6%的市場份額。在智能駕駛日益蓬勃發展的勢能加持下，激光雷達作為智能駕駛必不可少的硬件產品，將迎來廣闊的增量空間，在全球汽車產業轉型升級的大背景下，激光雷達已經成為中國智能汽車產業發展的重要引擎。2023年激光雷達 & VCSEL份額為24.9%，預計未來幾年，激光雷達用DPC將保持最快增速。除此之外，熱電制冷器、高溫傳感器、射頻/通信等領域，也將保持快速增長。

從DPC陶瓷基板上游來看，目前陶瓷粉體和陶瓷白板方面，主要由日本廠商主導。氧化鋁陶瓷基板白板，主要由日本企業主導，如丸和、京瓷等，中國本土企業如福建華清電子、潮州三環、鄭州中瓷等企業也占據重要地位。氮化鋁陶瓷基板白板，主要有日本丸和、京瓷、東芝等主導，中國本土廠商福建華清電子、海古德、寧夏艾森達、潮州三環、萊鼎電子、浙江正天、四川六方鈺成、福建臻璟新材料和國瓷材料等也占有重要地位。

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