福建華清電子擬定總投資20億元半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷項目成功簽約落地涪陵

摘要：

與涪同心，向新而行。11月8日，“央渝同行”（涪陵）發展對接活動暨央企渝企民企外企涪陵行活動順利舉行。活動邀請央企、渝企、民企和外企共計近170家企業相聚涪陵，共建產業新高地，共創發展新生態。活動簽約項目67個，協議資金830億元。市委常委、市政府常務副市長陳新武宣布項目開工并見證項目集中簽約。市國資委黨委書記、主任曾菁華，涪陵區委書記黎勇，部分市級單位相關負責人參加活動并見證項目集中簽約。部分央企、渝企、民企、外企有關負責人，區四大班子有關領導參加。區委副書記、區政府區長劉忠主持活動。

活動期間，還舉行了重點項目集中開竣工儀式，其中，開工重點項目22個，總投資58.8億元；竣工重點項目20個，總投資74.9億元。

福建華清電子半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷項目成功簽約落地涪陵。據了解，福建華清電子半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷項目將在白濤工業園區臨港組團建設生產基地，擬定總投資20億元，全面達產后年產值突破25億元。項目分三期建設，產品以氮化鋁高純粉體、氮化鋁/氧化鋁陶瓷基板、陶瓷覆銅板、高純氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加熱盤、靜電吸盤等為主。該項目落地后，將進一步提升涪陵區電子信息產業能級，帶動上下游產業鏈同步發展，不斷壯大百億級新一代電子信息制造業產業集群。

福建華清電子材料科技有限公司通過引進清華大學“新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室”國家863重點科研成果，經過多年產業化研發及改進，形成了具有自主知識產權的發明專利技術，填補了行業空白，系國內首家具備批量生產能力大規模生產高性能氮化鋁電子陶瓷基本材料的國家高新技術企業，其產品市場占有率國內第一，全球前三，廣泛應用于通訊、功率模塊（IGBT）、汽車電子等領域。公司研發生產的高性能電子陶瓷材料是國家急需發展的關鍵基礎材料和半導體芯片零部件，可實現半導體器件國產化替代，是為國家解決被“卡脖子”的半導體所需材料。涪陵區招商專班成員們對該項目非常感興趣，表示：“假如福建華清電子半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷項目落戶涪陵，必將進一步完善涪陵半導體產業鏈，引領涪陵戰略性新興產業發展，是當之無愧的好項目。”

查看更多請點擊以下來源鏈接。

信息來源：

（以上信息來源或部分來源于以下文獻或網絡鏈接，若有侵權請及時告知以便刪除）

1.擬投資20億！福建華清電子大項目簽約，產品涉及陶瓷基板、陶瓷覆銅板等