四川六方鈺成總投資1.5億元高密度陶瓷封裝基板生產線項目在綿竹簽約

摘要：

3月1日上午，四川六方鈺成電子科技有限公司高密度陶瓷封裝基板生產線項目簽約儀式在綿竹高新區舉行。綿竹市委副書記、綿竹高新區黨工委書記、德阿產業園黨工委書記孫武，綿竹高新區黨工委副書記、管委會主任田禎培，四川六方鈺成電子科技有限公司董事長劉志輝，成都君瓷企業管理中心（有限合伙）執行事務合伙人劉余魏等出席簽約儀式。綿竹高新區黨工委副書記梁中旭主持簽約儀式。

孫武指出，四川六方鈺成再次攜手綿竹高新區共建高密度陶瓷封裝基板生產線項目，是雙方立足半導體材料產業發展前景和市場空間作出的戰略選擇，是四川六方鈺成產業基礎、技術優勢、發展潛力與綿竹高新區產業生態、交通區位、要素成本的有效結合。希望四川六方鈺成能夠繼續扎根綿竹，在更大范圍、更寬領域上拓展合作，推動互利共贏、共同發展。綿竹高新區將始終秉持以誠待人，竭誠服務，努力提供最優質的服務、最優惠的政策、最優良的環境，切實將合作共識轉化為合作果實。劉志輝表示，綿竹是四川六方鈺成從零到有不斷發展的福地。優厚的產業環境、優質的營商環境以及政府的大力支持為公司穩步前進提供了堅實基礎，這也是四川六方鈺成再次選擇綿竹的原因。公司將以此次簽約為契機，加快推進項目建成投產，為綿竹半導體產業發展增添新動力。田禎培代表綿竹高新區管委會與四川六方鈺成電子科技有限公司簽訂項目合作協議。

據了解，四川六方鈺成電子科技有限公司高密度陶瓷封裝基板生產線項目總投資1.5億元，租賃標準廠房6708平方米，項目建成投產后，將實現年產值1.5億元，年稅收1000萬元。該項目是原有項目陶瓷基板和集成電路的延鏈，有利于企業在下游模塊、組件領域延伸，提升產品附加值。項目的落地不僅可實現封裝陶瓷基板的國產化替代，還有利于綿竹加快推動形成完善的半導體產業鏈，帶動上下游產業集聚，推動半導體產業體系的深度建設。

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