賽瑞美科半導體技術（鹽城）有限公司

概要：是一家專業從事AMB工藝陶瓷板研發、生產及銷售的技術型企業。

企業信息：

企業名稱：賽瑞美科半導體技術（鹽城）有限公司

統一社會信用代碼：91320982MACNPUXY6Q

網址：http://ceramic-semi.com/

注冊資本：450萬(元)

成立日期：2023-07-05

所屬省市：江蘇省鹽城市

主營：?AMB氮化硅基板、氮化鋁陶瓷覆銅板。

產品關鍵詞：氮化硅陶瓷覆銅板，氮化鋁陶瓷覆銅板

產品成分關鍵詞：?氮化硅、氮化鋁

 

注：以下內容信息來源：http://ceramic-semi.com/

公司介紹：

賽瑞美科半導體技術（鹽城）有限公司是一家專業從事AMB工藝陶瓷板研發、生產及銷售的技術型企業。

以中國科學院博士后黃祥卉博士和丹麥科技大學博士/博士后張世忠博士為代表的研發團隊，核心成員均為海外歸國的博士，具有國際頂尖博士后工作站的工作經驗和優秀的研發能力，保證產品的技術領先優勢、升級和專利申請。

產品優勢：

1 AMB氮化硅基板具有高熱導率。

一方面，AMB氮化硅基板具有較高的熱導率（>90W/mK），厚銅層（達800μm）還具有較高熱容量以及傳熱性。因此，對于對高可靠性、散熱以及局部放電有要求的汽車、風力渦輪機、牽引系統和高壓直流傳動裝置等來說，AMB氮化硅基板可謂其首選的基板材料。

另一方面，活性金屬釬焊技術，可將非常厚的銅金屬（厚度可達0.8mm）焊接到相對較薄的氮化硅陶瓷上。因此，載流能力較高，而且傳熱性也非常好。客戶可自定義產品布局，這一點類似于PCB電路板。

2 AMB氮化硅基板具有低熱膨脹系數。

氮化硅陶瓷的熱膨脹系數（2.4 ppm/K）較小，與硅芯片（4 ppm/K）接近，具有良好的熱匹配性。因此，AMB氮化硅基板，非常適用于裸芯片的可靠封裝，封裝后的組件不容易在產品的生命周期中失效。

產品圖譜：

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