總投資10億元金華市芯瓷科技DPC陶瓷基板建設項目順利舉行開工儀式

摘要：

9月14日上午，金華市芯瓷科技有限公司半導體功率器件用DPC陶瓷基板建設項目順利舉行開工儀式。半導體功率器件用DPC陶瓷基板建設項目位于浙江省金華市金東區。據了解，該項目為金華引進的廣東芯瓷半導體有限公司擴產項目，項目總投資10億元。

芯瓷半導體為研發與制造技術領先的DPC陶瓷基板及封裝器件的制造商，有著領先的研發能力與大規模制造的優勢。自主開發的3D成型DPC陶瓷基板產品，是以高導熱陶瓷基片為載體，創造性地整合了薄膜金屬化、黃光微影、垂直互連、3D堆疊等半導體核心技術，是第三代半導體功率器件封裝、新一代晶圓級封裝的理想基板，在高功率半導體照明( LED )、半導體激光器(VCSEL)、5G通訊模組(PA)、絕緣柵雙極二極管(IGBT)、微機電系統(MEMS )傳感器、聚焦型光伏組件制造等領域有廣泛的應用前景。

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