摘要:
8月24日晚間,中瓷電子公告,2023年上半年公司實現營業收入7.00億元,同比增長10.60%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤7886.21萬元,同比增長1.18%。半年報披露,公司已開發了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺,開發的陶瓷加熱盤產品核心技術指標已達到國際同類產品水平并通過用戶驗證,實現了關鍵零部件的國產化,已批量應用于國產半導體關鍵設備中。
中瓷電子在互動平臺表示,公司精密陶瓷零部件是采用氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經精密加工后制備的半導體設備用核心零部件,具有高強度、耐腐蝕、高精度等優異性能,應用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導體關鍵設備中。
中瓷電子是國內最早進入電子陶瓷外殼行業的企業之一,主要產品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等。在光通信領域,公司開發的光通信器件外殼傳輸速率覆蓋 10G/25G/40G/100G,產品種類可以覆蓋全部光通信器件產品。外形尺寸與結構符合國際通用的標準封裝形式,電性能、可靠性達到國際水平,能夠替代進口外殼,填補國內空白。2022年1月,公司公告擬收購大股東中電科十三所旗下的民用 GaN+SiC資產,正式發力第三代半導體器件領域,迎來新的戰略發展階段。2023年7月,該重組已被批準。
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