特陶之家tetaohome2023先進電子材料創新大會
聚焦于“新材料與產業發展新機遇”，瞄準全球技術和產業制高點，緊扣電子信息產業關鍵基礎環節的短板，不斷延展，著力突破高端先進電子材料產業化發展難題，拓寬新興市場應用。本次大會摯邀請國內外知名專家、學者、頭部企業，多視角共同探討先進電子材料產業發展新機遇，從應用需求逆向開發，產學研聯動，驅動先進電子產業協同創新發展，打造國際高端電子材料產學研交流對接平臺。
大會議程：
展區參觀
09月25日 09:00 – 18:00
展區參觀
09月26日 09:00 – 18:00
2023先進電子材料創新大會開幕式
開幕式活動
09月25日 09:00 – 09:30
主會場
前瞻論壇Ⅰ
09月25日 09:30 – 12:00
分會場6
先進電子材料產業創新發展大會主論壇
先進電子材料產業創新發展大會
09月25日 09:30 – 12:00
主會場
前瞻論壇Ⅱ
09月25日 14:00 – 18:00
分會場6
先進封裝論壇Ⅰ
先進封裝材料與技術論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會場1
新型基板材料與器件論壇Ⅰ
電介質材料論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會場2
電磁兼容材料及技術論壇Ⅰ
電磁兼容材料及技術論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會場3
導熱界面材料論壇Ⅰ
導熱界面材料論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會場4
電子元器件關鍵材料與技術論壇Ⅰ
電子元器件關鍵材料與技術論壇
09月25日 14:00 – 18:00
分會場5
前瞻論壇Ⅲ
09月26日 09:00 – 16:30
分會場6
先進封裝論壇Ⅱ
先進封裝材料與技術論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會場1
新型基板材料與器件論壇Ⅱ
電介質材料論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會場2
電磁兼容材料及技術論壇Ⅱ
電磁兼容材料及技術論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會場3
導熱界面材料論壇Ⅱ
導熱界面材料論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會場4
電子元器件關鍵材料與技術論壇Ⅱ
電子元器件關鍵材料與技術論壇
09月26日 09:00 – 16:30
分會場5
2023先進電子材料創新大會閉幕式
閉幕式&總結
09月26日 16:30 – 17:00
主會場
其中，新型基板材料與器件論壇電介質材料論壇簡介
材料、器件的趨勢與進展
1、基板材料與器件產業的發展現狀及未來趨勢；
2、高/低介電材料在基板領域的最新研究進展和應用；
3、電介質基板材料微觀、介觀、宏觀等基礎性能研究及最新進展；
4、介電損耗機理研究與優化；
5、集成電路材料的發展趨勢與應用；
6、薄膜/厚膜材料器件的研發與創新應用；
7、高頻與超高頻通信的關鍵材料與器件；
8、無源器件，包括基板內部片式電容（MLCC）、電感、電阻，薄膜埋容埋阻埋感。
聚合物基板材料及器件
1、高頻高速覆銅板用新型特種樹脂的結構設計與性能調控；
2、導熱助劑的開發與商業化應用；
3、5G、6G高頻及超高頻段覆銅板基材的研發與應用；
4、復合材料在高頻高速基板的創新應用；
5、FPC技術最新研究和創新應用。
6、高性能聚合物在IGBT行業中的應用。
陶瓷基板材料及器件
1、電子陶瓷產業現狀與未來發展方向；
2、低溫共燒(LTCC)與高溫共燒(HTCC)陶瓷的高性能瓷粉研發、工程化與應用；
3、陶瓷基板與電容、電感、電容共燒；
4、先進陶瓷粉體（氧化鋁、氧化鋯、氮化硅、氮化鋁等）的合成制備新技術、新工藝；
5、新型助劑（如表面、流變、分散、消泡、偶聯等）在先進陶瓷的研究與應用價值；
6、陶瓷基板在大功率IGBT模塊封裝中的應用與金屬化技術；
7、壓電元器件、聲表面波器件、超聲與頻率元器件、高容量多層陶瓷電容器、片式微波電容器、微波介質器件等。
新型市場應用機遇
1、未來6G市場的關鍵材料與器件
2、柔性介電電容器的微觀結構、設計與商業化；
3、高性能基板材料的市場投資機會；
4、先進裝備助力高性能低成本基板成型；
5、高性能低成本基板及材料案例分享。
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