安徽陶芯科宣布投資1.2億元分三期投資建設高性能陶瓷覆銅基板生產項目

摘要：

日前，安徽陶芯科半導體新材料有限公司宣布投資1.2億元，該項目分三期投資建設，建設高性能陶瓷覆銅基板生產項目。其中一期年產120萬片DBC覆銅陶瓷基板已于6月建設完畢進入投產階段，新增產值1.5億元，年稅收1000萬元。

據了解，DBC陶瓷基板具有陶瓷的高導熱、高電絕緣、高機械強度、低膨脹等特性，又兼具無氧銅的高導電性和優異焊接性能，且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。其應用廣泛，包括大功率白光 LED 模組、紫外/深紫外LED器件封裝、激光二極管（LD）、汽車傳感器、制冷型紅外熱成像、5G光通信、高端制冷器、聚焦型光伏（CPV）、微波射頻器件、電子電力器件（IGBT）等眾多領域。

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1.關于安徽陶芯科半導體新材料有限公司陶芯科高性能陶瓷覆銅基板基板生產項目環境影響報告表的批復

2.安徽陶芯科DBC覆銅陶瓷基板項目正式投產

3.通過驗收、投產，兩紫外LED相關項目有新進展