益陽曙光沐陽電子技術有限公司

概要：是一家集研發、設計、銷售、外貿于一體的新型半導體元器件及電子封裝基板制造型、高新技術企業。

企業信息：

企業名稱：益陽曙光沐陽電子技術有限公司

統一社會信用代碼：91430900MA4LN9AH61

網址：http://www.sgmypcb.com

注冊資本：1,715萬(元)

成立日期：2017-05-15

所屬省市：湖南省益陽市

主營：半導體元器件及電子封裝基板，陶瓷集成電路及陶瓷薄膜產品DPC。

產品關鍵詞：激光熱沉，TEC mini，圍壩系列，平板系列

產品成分關鍵詞：

 

注：以下內容信息來源：http://www.sgmypcb.com

公司介紹：

益陽曙光沐陽電子技術有限公司位于湖南益陽長春經濟技術開發園區，注冊資金1725萬元，擁有人員125人，是一家集研發、設計、銷售、外貿于一體的新型半導體元器件及電子封裝基板制造型、高新技術企業。

公司擁有豐富經驗的管理及技術團隊，擁有高潔凈度的凈化廠房，采用先進的生產設備、測試設備和計算機輔助設計系統，具備按國際標準進行陶瓷集成電路及陶瓷薄膜產品的大規模生產能力。

憑著公司先進的生產設備、強大的研發技術能力、可靠的產品質量及優質的服務，竭誠為國內外客戶提供有力競爭力。

公司產品涉及光通訊、高頻電路、LED照明、 UV陶瓷支架、大功率電力半導體模塊，半導體致冷器、數控、醫療、汽車電子等領域，在陶瓷金屬化技術及陶瓷新材料開發上擁有自主知識產權。公司不僅為客戶提供優質的產品，同時還為客戶提供一流的專業服務及產品解決方案。

薄膜電路陶瓷封裝基板是一種通過磁控濺射薄膜金屬化與電鍍制程的技術:即根據應用需要，在高導熱的陶瓷基體上，采用薄膜金屬化及影像轉移方式制作2D金屬線路，然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技術形成雙面布線間的垂直互連，最后采用堆疊技術獲得與陶瓷基體結合緊密的一體式3D金屬框架。基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化，通過電鍍實現銅層和金成的厚度大于10微米以上即DPC(DirectPlateCopper-直接鍍銅基板)。

產品圖譜：

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