2023年3月第三代半導體產業信息簡報

摘要：

國內第三代半導體產業動態?
一、政策及市場動向
1、甘肅武威“2023年政府工作報告”重點提及碳化硅等材料產業轉型升級
2、國產碳化硅功率芯片打入了日本市場
3、更多地鐵線路搭載碳化硅技術
4、碳化硅技術在國內外多家車企加速上車
二、技術和產品
1、紅米300W GaN快充刷新手機快充記錄
2、廣汽埃安宣布900V碳化硅電驅技術取得突破性進展
3、臺灣中山大學晶體研究中心生長出6英寸導電型4H SiC單晶
4、盛新材料成功產出臺灣首片8英寸SiC襯底
5、廈門大學成功實現8英寸SiC同質外延生長
6、萬年芯微電子推出首款SiC MOSFET技術的PIM模塊
7、國星光電SiC-SBD通過車規級認證
8、連城數控首次研制的液相法碳化硅長晶爐順利下線
三、產業進展
1、企業/項目動態
（1）博康半導體氮化鎵射頻功率芯片先導線項目開工
（2）山東加睿晶欣年產10萬片2英寸氮化鎵單晶襯底項目環評表公示
（3）博格華納碳化硅模塊項目啟用
（4）愛仕特與臺灣漢磊達成多方面重要合作
（5）揚帆半導體“年產碳化硅襯底材料3萬片項目”環評表對外公布
（6）中核紀元之光碳化硅材料生產廠房及配套工程建設項目即將開建
（7）總投資達80億元的天域半導體建設項目在東莞動工
（8）廣東光大第三代半導體科研制造中心1區項目動工
（9）中國中車中低壓功率器件產業化項目開工
（10）世紀金光北京6英寸碳化硅晶圓線將升級改造
（11）聯合電子碳化硅模塊項目今年6月竣工
（12）颶芯科技國內首條GaN激光器芯片量產線投產
（13）博世近68億汽車級碳化硅項目奠基開工
（14）安徽西電蕪湖研究院舉辦寬禁帶半導體器件試制線通線儀式
（15）清華大學蘇州汽車研究院和至信微電子簽約共建“碳化硅聯合研發中心”
（16）泰科天潤北京總部項目舉行開工奠基儀式
（17）寶士曼半導體實驗室順利完成第一個客戶項目
（18）盛美上海獲國內SiC襯底制造商訂單
2、投資擴產
（1）總投資5.3億元 深圳華芯邦碳化硅芯片封裝項目簽約
（2）總投資25億元 碳化硅半導體產業基地項目簽約
（3）總投資4.2億元 華凱科技建SiC封裝項目
（4）碳化硅器件應用制造項目落戶徐州高新區
（5）總投資10.59億元 通科半導體芯片封裝測試產業項目奠基動工
（6）平煤神馬與平發集團投資7億元生產碳化硅高純粉體
（7）總投資2.5億元 合盛硅業上海研發中心在南翔動工
3、資本動態
（1）瞻芯電子完成數億元B輪融資
（2）利普思完成超億元Pre-B輪融資
（3）中科意創完成了數千萬元人民幣A+輪融資

國外第三代半導體產業動態?
一、政策及市場動向
1、美國初創公司H3X開始向客戶交付高功率密度碳化硅電動機
2、日本經濟產業省推動日本功率半導體產業的重組整合
3、特斯拉宣稱下一代驅動單元SiC將減少75%引市場熱議
4、美國總統拜登“投資美國”之旅第一站視察Wolfspeed總部
二、技術和產品
1、東京大學孵化公司Gaianixx計劃使用“中間膜”技術提升外延質量
2、昭和電工官宣開發出第三代SiC外延片并開始量產
3、EEMCO同萊奧本礦業大學利用數字建模提升SiC晶體生長質量
4、GaN Systems發表最新11kW/800V氮化鎵車載充電器參考設計
三、產業進展
1、企業/項目動態
（1）Coherent官宣未來五年內SiC晶圓產量至少增加六倍
（2）Onsemi與寶馬汽車集團簽署長期供貨協議
（3）Aehr獲得價值約4600萬元SiC設備部件訂單
（4）Wolfspeed與美爾森、西格里碳素公司達成長期供應協議
（5）羅姆預計在碳化硅方面五年投入約87-112億元
2、投資擴產
（1）SweGaN官宣在瑞典建造GaN外延生產設施
（2）約133億元 三菱電機官宣向功率器件業務投資擴產
（3）豐田通商聯合關西學院成立SiC功率半導體晶圓研發公司
3、資本動態
（1）總價57.4億！英飛凌收購GaN Systems
（2）NI收購德國SET GmbH

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