浙江德匯電子陶瓷有限公司

概要：是北京信匯科技有限公司的子公司。德匯電子致力于高性能電子陶瓷及其相關電子元器件的開發、生產和銷售。德匯電子聚焦高性能電子陶瓷，2022年4月紹興德匯已經建成年產144萬片功率半導體模塊用高性能陶瓷覆銅板項目。

企業信息：

企業名稱：浙江德匯電子陶瓷有限公司

統一社會信用代碼：91330402074020928A

網址：https://www.tceratronix.com/

注冊資本：4,120.08萬(元)

成立日期：2013-07-18

所屬省市：浙江省嘉興市

主營：陶瓷覆銅板，陶瓷電路板。

產品關鍵詞：活性金屬釬焊氮化硅陶瓷覆銅板，活性金屬釬焊氮化鋁陶瓷覆銅版，氧化鋁陶瓷覆銅板，摻鋯氧化鋁陶瓷覆銅板，厚膜印刷陶瓷電路板

產品成分關鍵詞：氮化硅，氮化鋁，氧化鋁，摻鋯氧化鋁

 

注：以下內容信息來源：https://www.tceratronix.com/

公司介紹：

浙江德匯電子陶瓷有限公司，位于黨的誕生地——浙江嘉興南湖之畔，是北京信匯科技有限公司的子公司。德匯電子致力于高性能電子陶瓷及其相關電子元器件的開發、生產和銷售。德匯電子在消化吸收國際先進技術的基礎上，自主創新，并從日本、德國等引進了配套完善、性能先進的生產設備和檢測儀器。公司已通過ISO9001以及IATF16949體系認證。

成立以來，德匯電子始終不忘“聚焦高性能電子陶瓷”的初心，牢記“成為世界級供應商”的使命，積極踐行“簡單、陽光、擔當、奮斗”的企業文化，為滿足客戶需求不斷創新研發。2020年4月，紹興德匯半導體材料有限公司在紹興水木灣區注冊完畢。2022年4月紹興德匯已經建成年產144萬片功率半導體模塊用高性能陶瓷覆銅板項目。公司將逐步建造高性能陶瓷及其電子元器件的生產基地，推動產業進步。

公司產品廣泛應用于IGBT模塊、5G射頻器件、光通訊器件、高功率LED、半導體激光器、半導體制冷器等領域。

AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）工藝利用釬焊料中含有的少量活性元素（例如，鈦Ti）與陶瓷反應生成能被液態釬焊料潤濕的反應層，從而實現陶瓷與金屬結合的一種方法。

AMB-Si3N4陶瓷覆銅電路板，具有高導熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數等特性，是功率半導體行業不可缺少的封裝材料。

AMB-AlN陶瓷覆銅板，具有高導熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數等特性，是功率半導體行業不可缺少的封裝材料。主要應用于：軌道交通、智能輸電、電動汽車、高端白色家電以及高端制冷器行業。

DBC（Direct Copper Bonding，直接覆銅）工藝，是一種直接將純銅鍵合到陶瓷上的方法。DBC陶瓷覆銅電路板，相對于AMB工藝的產品，具有超高的性價比，為中低功率半導體應用產品保證絕緣性能的同時提供足夠的熱導率、機械性能和電性能。

DBC（Direct Copper Bonding，直接覆銅）工藝，是一種直接將純銅鍵合到陶瓷上的方法。DBC-ZTA陶瓷覆銅板是基于摻鋯的氧化鋁Al2O3陶瓷的產品，相較于DBC-Al2O3陶瓷覆銅板，具有更長的使用壽命，更優的可靠性。

為了使電子陶瓷的絕緣導熱性能和金屬的導體性能的接合，我們通過高精度焊料印刷以及真空燒結的工藝開發了厚膜印刷AlN陶瓷電路板。此工藝可以根據客戶的圖形，一次成型，具有通孔密實，結合力高等特點。主要應用于高功率LED，5G通訊，半導體激光器以及微型半導體制冷片等領域。

產品圖譜：

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