梅州市展至電子科技有限公司

概要：是一家專注于半導體陶瓷基板研發、生產和應用為一體的國家級高新技術企業。

企業信息：

企業名稱：梅州市展至電子科技有限公司

統一社會信用代碼：91441402MA4WBU5W9E

網址：http://www.mzzzdz.com

注冊資本：1,000萬(元)

成立日期：2017-03-24

所屬省市：廣東省梅州市

主營：陶瓷基片、晶圓基片、玻璃基片。

產品關鍵詞：制冷片陶瓷基板，碳化硅晶圓，氮化硅陶瓷基板，陶瓷金屬化模塊，陶瓷基板，IGBT陶瓷基板，陶瓷電路板，COB陶瓷基板，傳感器陶瓷基板，UV 陶瓷圍壩板，LED 陶瓷基板，特殊材料陶瓷基板

產品成分關鍵詞：氧化鋁，碳化硅，氮化硅

注：以下內容信息來源：http://www.mzzzdz.com

公司介紹：

梅州市展至電子科技有限公司（展至科技）成立于2017年，是一家專注于半導體陶瓷基板研發、生產和應用為一體的國家級高新技術企業。展至科技堅持“質量為根，服務為本”的宗旨，用國際化標準打造產品質量，用高技術、高產出等優勢打造出高穩定性、超低耗能的產品高度，致力于打造成為全球頂級的半導體陶瓷基板供應商。展至科技憑借陶瓷基板精密線路領域的價值創新，在行業快速發展的變革大潮中，不斷突破自我、引領著市場風潮。公司現擁有多項發明專利和實用新型專利并獲得ISO 9001:2015質量保證體系、IATF 16949：2016汽車質量管理體系、國家級高新技術企業、廣東省“專精特新”企業等認證和稱號。展至科技生產的陶瓷基片、晶圓基片、玻璃基片等已遠銷歐美、日韓及臺灣等國家和地區，獲得了廣大廠商的支持與肯定。我們將持續提供超越客戶期望的產品與服務，與客戶攜手并進、合作共贏、共鑄輝煌！

薄膜電路陶瓷封裝基板是一種通過磁控濺射薄膜金屬化與電鍍制程的技術:即根據應用需要，在高導熱的陶瓷基體上，采用薄膜金屬化及影像轉移方式制作2D金屬線路，然后采用TCV(Through Ceramic Via) 技術形成雙面布線間的垂直互連，最后采用堆疊技術獲得與陶瓷基體結合緊密的一體式3D金屬框架。基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化，通過電鍍實現銅層和金成的厚度大于10微米以上即DPC(DirectPlateCopper-直接鍍銅基板)。

產品圖譜：

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