20多家SiC半導體相關企業獲得金額超23億融資

摘要：

第三代半導體包括碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產值又以SiC占80%為重。截至今日，已有20家SiC相關企業宣布獲得融資，融資金額超23億。融資企業包括：

天科合達：是我國碳化硅襯底龍頭企業，產業涵蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶生長原料制備和碳化硅單晶襯底制備。

天域半導體：公司成立于2009年，是我國最早實現第三代半導體碳化硅外延片產業化的企業。

利普思半導體

美浦森半導體

瞻芯電子

譜析光晶

至信微電子

昕感科技

微蕓半導體

晶睿電子

晟光硅研

派恩杰

乾晶半導體

翠展微

和研科技

寬能半導體

芯長征

臻晶半導體

愛仕特

超芯星

查看更多請點擊以下來源鏈接。

信息來源：

（以上信息來源或部分來源于以下文獻或網絡鏈接，若有侵權請及時告知以便刪除）

1.SiC融資火熱！今年以來超20家獲融資，金額超23億