近期美國重點對華半導體措施和半導體政策

摘要：

1、新華社消息，3月2日國務院副總理劉鶴在北京調研集成電路企業并主持召開座談會強調，“發展集成電路產業必須發揮新型舉國體制優勢，用好政府和市場兩方面力量”。半導體產業有望迎來政策支持。

2、大基金二期入股長江存儲，認繳金額129億元。

3、3月2日，美國商務部以國家安全等理由，將浪潮集團、華大基因等28個中國實體列入實體清單。

各國半導體產業加速回流，長期全球半導體資本開支有望高增長。2022年以來全球各國強化本國半導體政策支持力度，美國、歐盟、日本、韓國、印度等國家相繼出臺產業政策，通過基金支持、設備補貼、稅收優惠等方式予以政策扶持。臺積電、英特爾、三星、美光等全球頭部晶圓廠紛紛宣布擴產計劃，長期看全球半導體資本開支仍有望高速增長。基于供應鏈安全考量，短期國內半導體資本開支預計不會受周期影響而下行。中芯國際預計2023年資本開支持平（2022年資本開支63.5億美元），特色工藝產線積極擴產，半導體設備和零部件迎來加速驗證契機，國產替代勢在必行。

美日荷達成協議對華半導體制裁，半導體設備及零部件國產化提速。近期美國聯合日本、荷蘭對中國芯片施加新的設備出口管制。目前全球半導體設備基本由美日荷三國壟斷，從各國優勢環節來看，1）美國在薄膜沉積、離子注入、量測領域占據壟斷地位。美企應用材料在PVD、CMP、離子注入全球市占率分別為86%、68%、64%，拉姆研究在刻蝕、ECP市占率分別為46%、78%，科天在量測領域市占率54%。2）日本在涂膠顯影、清洗設備占據優勢。東京電子涂膠市占率89%、迪恩士清洗設備市占率40%。3）荷蘭光刻機是絕對龍頭，原子層沉積處于領先地位。ASML占據全球96%市場份額，ASMI的ALD設備市占率45%。中美科技脫鉤倒逼半導體設備及零部件國產化提速，國產化率提升有望超預期。

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1.半導體政策更新（浙商）