電子陶瓷材料和混合集成封裝服務商西安航科創星完成近5000萬元Pre-A輪融資

摘要：

近日，西安航科創星電子科技有限公司宣布完成近5000萬元Pre-A輪融資，本輪融資由東方嘉富領投，西安市人才基金、西安財金科創天使基金跟投。

航科創星是一家專注于電子陶瓷材料和混合集成封裝領域的服務商，致力于自主研發氧化鋁、氮化鋁等體系陶瓷材料以及金屬電子漿料，是國內少有的自主掌握厚膜（HTCC、LTCC）、薄膜工藝的高新技術企業。目前電子材料、封裝外殼、陶瓷基板等產品已應用于高可靠芯片封裝、光通信外殼、射頻微波電路基板、壓力傳感器基座、功率器件封裝等領域。憑借其持續自主創新的電子材料開發和工藝創新能力，航科創星已在航空航天、軍工、光通信等行業內樹立了良好的口碑，并在科技創新方面，獲得工業和信息化部重大專項支持。

2019年成立至今，航科創星以全國產化電子材料開發、厚膜/薄膜工藝創新、宇航級質量控制為基礎，通過持續自主創新、高研發投入、不斷的工藝迭代和質量問題閉環，形成了以電子材料（陶瓷材料和電子漿料）、陶瓷管殼/基板/基座產品、厚膜/混合集成電路及模組產品為核心的三大業務板塊。此次融資將主要用于擴大產能、提升產線自動化水平、加大研發投入、加速產品迭代和提升服務質量，擴大公司在電子陶瓷材料和混合集成封裝領域的市場份額。同時，公司還將大力提升用戶的技術支持能力，將芯片領域的FAE（Field Application Engineer，現場應用工程師）的理念引入到封裝領域，不僅僅為客戶提供陶瓷管殼/基板產品，還為客戶提供微組裝、可靠性、失效分析、焊接工藝改進等一體化解決方案。

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1.航科創星完成近5000萬元Pre-A輪融資，東方嘉富領投