江豐電子布局覆銅陶瓷基板領域

摘要：

江豐電子官方微信公眾號2月19日消息，公司控股子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司(以下簡稱“江豐同芯”)于近日舉行開業暨投產儀式。江豐同芯專業從事功率半導體用覆銅陶瓷基板產品的研發、生產、銷售及相關產學研項目的合作，產品主要服務于功率半導體模塊化產業。公司擁有覆銅陶瓷基板行業深耕多年的技術專家數人，目前已搭建完成國內首條具備世界先進水平、自主化設計的第三代半導體功率器件模組核心材料制造生產線。公司規劃成為該領域擁有獨立知識產權、工藝技術先進、材料規格齊全、產線自動化的國產化覆銅陶瓷基板大型生產基地，并積極推動和協助前端供應鏈相關材料和裝備實現國產化發展，打造供應鏈多元化發展模式。

近年來，隨著國內外新能源、軌道交通、特高壓、5G通訊等新興領域的高速發展，覆銅陶瓷基板材料需求一再攀升，迎來爆發式增長。據中國電子材料行業協會數據顯示，2021年國內半導體封裝材料市場規模達到650億元，其中封測材料市場規模達到了220億元，覆銅陶瓷基板作為用于第三代半導體封測的關鍵材料，市場整體一直處于供不應求狀態。最新的業績預告顯示，2022年，江豐電子持續加大研發投入和裝備擴充，競爭力不斷提升，在全球超高純金屬濺射靶材領域的市場份額不斷擴大，銷售規模穩步提升；同時，受益于在半導體精密零部件領域的戰略布局，積極搶占市場先機，迅速拓展精密零部件領域的產品線，公司半導體精密零部件產品加速放量。公司預計2022年實現營業收入約為23.22億元，同比增長約為45.67%；扣非后歸母凈利潤2.00億元-2.32億元，同比增長162.14%-204.13%。

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1.布局第三代半導體封測材料 江豐電子切入覆銅陶瓷基板領域