漢京半導體材料宣布完成數千萬元天使輪融資用于半導體設備用碳化硅制品生產

摘要：

11月1日消息，漢京半導體材料有限公司宣布完成數千萬元天使輪融資，浙商創投獨家投資。本輪融資將主要用于半導體設備用碳化硅制品的研發投入、和設備采購等。

遼寧漢京半導體材料有限公司（簡稱：漢京半導體）成立于2022年6月，是一家專業從事SiC（學名：碳化硅）燒結、CVD涂層、精加工生產、檢驗、銷售為一體的高精端企業。漢京半導體材料有限公司自主研發的半導體設備用碳化硅制品在客戶端已正式通過客戶測試認證。近年來，全球范圍內，碳化硅材料的半導體生產設備耗材的市場空間穩步增長，國內需求日漸旺盛。但該產品對材料純度要求極高、加工工藝復雜、加工難度大，產品供應常年被國外供應商所把控，客戶面臨著供給少、交期長、價格高等重重困難。漢京半導體技術人員憑借在半導體領域多年的深耕經歷與經驗和國際領先的技術工藝及生產設備，率先成為國內首 家碳化硅耗材生產商。截至本年10月，漢京半導體已初步建成了以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring為主體的產品線，下一步將繼續加大研發力度，滿足半導體行業需求。

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1.漢京半導體完成數千萬元天使輪融資，浙商創投投資