武漢利之達在襄陽市簽約陶瓷基板研發生產項目

摘要：

11月17日，襄陽市全市電子信息產業鏈第三次聯席會舉行，會議現場舉行電子信息產業鏈招商引資項目簽約儀式。本次儀式上共簽約3家企業，分別落戶在高新區、東津新區、襄城區。其中，高新區與武漢利之達科技股份有限公司簽約陶瓷基板研發生產項目。

武漢利之達科技股份有限公司成立于2011年10月26日，公司位于武漢東湖新技術開發區，主要從事先進陶瓷基板技術研發、生產與銷售，服務功率半導體（LED/LD/TEC/IGBT/CPV等）、高溫傳感器（汽車電子、航空航天等）等領域。）自主研發了電鍍陶瓷基板（DPC）生產和檢測技術，實現產業化，并開發多種準三維（2.5DPC）和三維（3DPC）陶瓷基板制備技術，已申請專利36項，發明專利24項，實用新型專利 6 項，外觀專利3項，軟件著作3項；項目技術榮獲2016年國家技術發明二等獎，承擔多項科技部、湖北省和武漢市科技研發項目。

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1.先進封裝用陶瓷基板——武漢利之達科技股份有限公司（企業組）

2.全市電子信息產業鏈第三次聯席會舉行