最新一批半導體項目進展匯總

摘要：

近期又有一批半導體項目迎來最新進展，其中，中芯國際、捷捷微電、揚杰科技等企業在列，涉及領域涵蓋芯片設計、晶圓制造、封測、材料、功率半導體等。摘要如下：

中芯國際天津西青12英寸芯片項目預計3月中旬完成樁基施工作業

總投資20億元，達新電子6英寸IGBT功率半導體生產線項目開工

總投資約16億元，和達芯谷二期項目開工

總投資10億元，常州樂萌高端半導體晶體生長裝備及研發中心項目簽約

總投資11億！深圳半導體企業落戶北滘

8.09億！捷捷微電擬上調功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線項目投資總額

總投資5億元，杭州蕭山半導體散熱新材料制造項目開工

車載、新能源、工業控制專用集成電路芯片項目簽約落戶無錫

揚杰科技擬受讓楚微半導體30%股權，布局8英寸功率半導體芯片生產線

查看更多請點擊以下來源鏈接。

信息來源：

（以上信息來源或部分來源于以下文獻或網絡鏈接，若有侵權請及時告知以便刪除）

1.中芯國際/揚杰科技等在列，最新一批半導體項目進展匯總