德智新材宣布完成數億元戰略融資擴建SiC涂層石墨工件產能

摘要：

湖南德智新材料有限公司宣布完成數億元人民幣的戰略融資。本輪融資由國風投（北京）智造基金、博華資本、元禾重元、恒信華業聯合領投，中信證券投資、中車資本、山證投資、交銀國際、國舜投資等參與投資，Scale Partners勢乘資本擔任獨家資本顧問。此次融資主要用于德智新材株洲、無錫兩地產能擴建與研發投入，通過強有力的產業支持及資本背書，助力國產替代。

德智新材擁有自主研發的生產設備，具備石墨純化、精密加工、精密檢測、CVD涂層等完整的生產制造鏈，在SiC涂層石墨工件設計、加工及CVD工藝等方面具有核心專利技術和競爭優勢。在CVD工藝上，德智新材自主研發沉積設備，并具備從學術到量產的多年工藝積累，擁有對產品應用場景的深刻理解、及靈活定制的材料設計制造能力。目前，德智新材已開發LED外延設備用組件、三代半外延設備用組件、硅基外延設備用組件、SiC刻蝕環、SiC晶舟等一系列半導體用SiC部件制品。德智的產品性能、評價指標全國領先，媲美國外領先廠商水平。其中，德智新材在12寸大硅片外延用SiC涂層石墨盤、實體SiC刻蝕環產品實現技術突破，成為國內極少具備量產能力的領先企業。

德智新材將持續投入并優化研發及產品布局，不斷提高產品及服務的核心競爭力，致力于成長為以CVD技術為核心的平臺級材料公司，為進一步推動國內半導體產業轉型升級貢獻力量。德智新材創始人、董事長柴攀表示：這輪融資，德智將主要用于長三角研發中心及株洲二期生產基地建設。感謝投資人們對德智的認可與信任，德智創立6年，乘著時代的東風，我們快速發展，未來還需要加大對研發的投入，攻尖克難，與半導體的各位同仁，一起建立國產自主可控的制造鏈。

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