廣州先藝電子科技有限公司

概要：是集高可靠微電子封裝互連材料及器件的研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”。自主研發的微電子封裝互連材料、微電子封裝互連器件和第三代功率半導體封裝材料三大產品系列。

企業信息：

企業名稱：廣州先藝電子科技有限公司

統一社會信用代碼：91440113683256848P

網址：https://www.xianyichina.com/

注冊資本：1,723.49萬(元)

成立日期：2008-12-10

所屬省市：廣東省廣州市

主營：微電子封裝互連材料、微電子封裝互連器件和第三代功率半導體封裝材料。

產品關鍵詞：微電子封裝互連材料，預成形焊片，金錫焊膏，金錫焊球，助焊膏，微電子封裝互連器件，預置金錫蓋板，金錫薄膜熱沉，第三代功率半導體封裝材料，AMB陶瓷載板，納米銀膏

產品成分關鍵詞：氮化硅、氮化鋁

 

注：以下內容信息來源：https://www.xianyichina.com/

公司介紹：

廣州先藝電子科技有限公司創立于2008年12月，是集高可靠微電子封裝互連材料及器件的研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”。

經過十幾年的發展與沉淀，先藝積累了多項核心技術，自主研發的微電子封裝互連材料、微電子封裝互連器件和第三代功率半導體封裝材料三大產品系列，解決了國內關鍵戰略材料的“卡脖子”問題，突破了國外技術封鎖，成功實現進口替代。

先藝電子2014年起被認定為國家高新技術企業，2016年被認定為廣州市企業研究開發機構，2020年評為廣東省“專精特新”中小企業，2021年評為國家專精特新“小巨人”，2021年獲評粵港澳大灣區高價值專利培育布局大賽發明成長組百強，2022年獲第十一屆中國創新創業大賽全國賽優秀企業、廣東賽區成長組一等獎、廣州賽區新一代信息技術領域成長組一等獎，榮獲2022青藍國際大賽成長組冠軍。2023年1月認定為廣東省半導體微連接封裝材料工程技術研究中心。

先藝電子擁有千級、十萬級、三十萬級潔凈車間超2000平方米，與華中科技大學、廣東工業大學、南昌航空航天大學等多所高校開展產學研合作，聯合成立了理化測試中心、精密模具工程中心和微連接材料工程中心。

先藝電子擁有強大的自主研發實力，自主掌握核心技術，通過了ISO9001質量管理、ISO14001環境管理、GJB9001C武器裝備質量管理、IATF16949汽車質量管理和GB/T29490知識產權管理體系五大體系認證，擁有MES互聯網生產過程管理系統，同時導入金蝶云·星空EBC管理系統，從供應鏈、質量、制造、財務等全方面進行統籌管理，為優質產品保駕護航。

作為國內高可靠微電子封裝互連材料的領軍者，先藝電子致力為客戶提供優質的產品、專業的技術咨詢及合適的工藝解決方案，一直是您可靠性封裝材料的最佳戰略伙伴。

未來，我們致力成為“基于關鍵核心材料的微電子封裝和半導體器件的集成服務商”。

產品圖譜：

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