川投信產宏科電子一期總投資約5.3億元集成電路封裝管殼（HTCC）項目在成都開工

摘要：

12月20日，川投信產宏科電子新型電子元器件及集成電路生產項目開工建設奠基儀式在成都經濟技術開發區成功舉行。

項目占地90余畝，建筑面積9.4萬平方米，一期總投資約5.3億元，預計2025年建成投入使用。項目建成后，將成為宏科電子高技術新型產業門類發展的第二基地。此次奠基儀式標志著宏科電子新型電子元器件及集成電路生產項目的正式開工建設。該項目將圍繞高可靠集成電路封裝管殼（HTCC）產品，大力迎合信創生態需求，填補國內高端市場供應缺口，加快技術創新和生產研發的腳步，有力推進宏科電子新興產業戰略布局。同時也將集聚宏科電子發展新勢能，助推宏明電子成為全國領先的電子元器件智造企業，鞏固川投信產電子信息板塊產業的做大做強。

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