富樂華陶瓷基板技術碩果搶占先機拓市場

摘要：

春風送暖時節，江蘇富樂華電子科技有限公司迎來新品量產、全面擴能的全面爆發期。伴隨著三期工程全面投產，富樂華實現了從“大路貨”的DCB陶瓷載板向AMB活性金屬釬焊基板、DPC薄銅陶瓷覆銅板等細分市場產品拓展。新春期間，企業各車間滿負荷運轉，產品訂單排到半年之后。1-2月份，實現開票銷售1.9億元，同比增長105%。

記者了解到，目前富樂華DCB、AMB、DPC三大主產品年產能分別達900萬片、540萬片、50萬片，均居全球同行企業之首。AMB、DPC均為富樂華電子、富樂華功率半導體研究院落戶東臺后研發的新產品，適應了陶瓷覆銅板在高頻、高壓、高熱更廣領域應用的趨勢。與DCB直接健合銅工藝相比，AMB活性釬焊工藝金屬結合力更強、熱循環更好、電氣性能更高。富樂華成功研發金屬釬焊基板核心技術，填補了國內行業空白。而基于薄膜電路工藝的DPC，通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化，較多應用于精密高集成電路、微型化電路等高科技產品。

富樂華公司相關負責同志介紹，投資東臺的5年，也是Ferrotec覆銅陶瓷載板板塊大踏步走向國際市場的關鍵5年。企業規模翻了近5番，快速成長為國家級“專精特新”企業、科創板上市后備企業、東臺集成電路關鍵材料“鏈主”企業。去年，富樂華實現開票銷售11.5億元。

在積極推進產品向下游產品擴散同時，富樂華同步向產業鏈上游拓展，在我市新上總投資50億元的海古德陶瓷基板項目。該項目產品為國家重點發展的集成電路產業鏈前延產品，包括高性能氮化鋁陶瓷材料、氮化硅陶瓷基板及元器件等國家強基工程關鍵領域基礎材料。目前，海古德項目已進入設備調試階段。去年，富樂華半導體科技中國總部在高新區設立，并同步啟動上市程序。

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