基本半導體與羅姆簽訂車載碳化硅功率器件戰略合作伙伴協議

摘要：

11月15日，基本半導體宣布，他們與羅姆簽訂了車載碳化硅功率器件戰略合作伙伴協議。今年下半年以來，基本半導體在碳化硅領域“斬獲”頗多—— 7月份，基本半導體與廣汽埃安簽訂了《戰略合作協議》和《長期采購合作協議》； 9月份，廣汽埃安超跑Hyper SSR正式發布，搭載了基本半導體汽車級全碳化硅三相全橋MOSFET模塊Pcore?6； 9月13日，基本半導體獲得合肥巨一動力的碳化硅電驅動項目開發定點。該項目將采用基本半導體汽車級全碳化硅三相全橋MOSFET模塊Pcore?6進行開發和驗證；9月20日，基本半導體完成了C4輪融資，融資將用于進一步加強碳化硅產業鏈關鍵環節的研發制造能力，提升產能規模，支撐碳化硅產品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規模應用，全方位提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業的核心競爭力。

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