國投創業宣布領投高性能陶瓷封裝基板企業浙江德匯電子陶瓷有限公司

摘要：

近日，國投創業宣布領投高性能陶瓷封裝基板企業浙江德匯電子陶瓷有限公司，支持企業加速活性金屬釬焊（簡稱“AMB”）陶瓷封裝基板產業化進展，助力解決功率器件關鍵封裝基板“卡脖子”問題。本次戰略領投德匯陶瓷，是國投創業立足“四個面向”，聚焦集成電路產業鏈、助力半導體材料產業自主發展的又一重要布局。

德匯陶瓷于2013年由信匯科技集團孵化成立，是一家專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的高新技術企業。陶瓷封裝基板是實現功率芯片熱量向外導出的關鍵環節，是導熱通路上的瓶頸環節，極大程度決定了器件效率和壽命。公司針對功率芯片封裝需求，為客戶提供DBC-ZTA、AMB-Si3N4、AMB-AlN等各類型、滿足不同場景需求的陶瓷封裝基板。

隨著功率器件逐漸向高能量密度發展，傳統DBC-Al2O3陶瓷基板已逐漸無法滿足高端功率器件的封裝需求，具有更優導熱性能、力學性能、與芯片熱膨脹系數更匹配的Si3N4基板成為下一代陶瓷基板的發展方向。德匯陶瓷是國內首先實現AMB陶瓷封裝基板量產化出貨的內資企業，其AMB-Si3N4已向國內主要頭部功率模塊企業批量出貨；AMB-AlN已在軌道交通領域進行了驗證，有望實現對同類進口產品的替代。

隨著新能源產業的快速發展，功率器件呈現出向大功率、小型化、集成化方向發展的確定性趨勢。尤其是隨著新能源汽車電壓平臺從600V逐漸向800V和1200V發展，以及功率芯片材料體系由硅基向碳化硅基發展，對承載功率芯片的封裝基板提出了變革性需求。德匯陶瓷圍繞功率器件封裝基板的變革需求，實現了AMB-Si3N4陶瓷封裝基板的量產出貨，解決了對外資供應商的依賴，補齊了集成電路產業鏈關鍵環節。

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1.國投創業投資德匯陶瓷 布局高性能陶瓷封裝基板