國內相關企業在8英寸SiC襯底上的進度匯總

摘要：

近年來，下游需求帶動下，SiC襯底正在從6英寸開始向8英寸推進，更大的襯底尺寸，意味著單片SiC晶圓能夠制造出的芯片數量更多，晶圓邊緣浪費減少，單芯片成本降低。2022年3月份，爍科率先對外發布“8英寸N型SiC拋光片的小批量生產”以來，已有多家國內企業對外發布了8英寸產品。參照目前國內相關企業在8英寸SiC襯底上的進度，與國際領先水平的差距進一步拉近。相較于6英寸襯底量產的7年時間差，如果進度理想的話，8英寸SiC襯底量產時間與海外龍頭的差距可能會縮短至3年。

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