摘要:
2023年3月2日,美國商務部再度宣布將28家中國實體列入出口管制“實體清單”;3月9日,美國財政部宣布將中國24家企業和1名個人列入“特別指定國民清單”實施制裁;3月21日,美國政府公布了半導體政府補貼的領取規則,禁止領取補貼的企業與中國企業進行10萬美元以上的交易等,嚴格限制在中國的業務。雖然美國政府不斷升級對中國芯片企業的制裁措施,但在芯片設計、晶圓加工、封裝測試等環節,中國已具備完整的芯片產業鏈。據WSTS數據,今年市場有望超過6000億美元,半導體企業將迎來新一輪的機遇。在國產替代愈發高漲的呼聲下,國產賽道廠商呈爆發式增長,國產芯片自給率已經由不到5%上升至20%~30%。預計到2025年,國產芯片自給率有望達到70%。
公眾號“半導體材料與工藝”轉載分享了450+國產芯片全景圖,介紹了半導體設備領域、半導體材料領域、系統軟件領域、大芯片領域、特種芯片領域、MCU領域、IGBT領域、MOSFET領域、DSP領域、光芯片領域、模擬芯片領域、電源芯片領域、存儲芯片領域、AD/DA領域等相關企業和占有率,供了解。
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