博敏電子擬在合肥投資總額約50億元建陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地項目

摘要：

1月3日晚間，博敏電子發布公告稱，為響應市場需求，促進公司事業拓展和加快產業布局，公司于2022年12月30日召開第四屆董事會第二十五次會議，審議通過了《關于公司對外投資的議案》，公司擬與合肥經開區管委會簽署《投資協議書》，擬在經開區內投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地項目（以下簡稱“項目”），項目投資總額約50億元，投資建設IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產基地。

陶瓷襯板項目總投資20億元，計劃2023年3月開工、2024年二季度竣工投產，項目全部達產后，預計實現產能30萬張/月陶瓷襯板；IC載板項目總投資30億元，計劃2024年元月開工建設，2025年12月竣工投產，項目預計可實現年銷售額25億元，新增就業崗位需求3000人。公司依托28年PCB制造經驗，圍繞傳統PCB在新材料、新工藝和新產品形態上不斷創新，掌握了薄膜/DPC/AMB陶瓷襯板的制作能力，并在航空航天、軌道交通、能源和新能源汽車等領域積累了大量客戶和豐富的制造經驗。其中，針對功率器件的AMB陶瓷襯板，公司利用獨立自主的釬焊料，從燒結、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程擁有明顯的領先優勢，具備在國內率先產業化的能力。本次與合肥經開區管委會建立戰略合作關系，擴充陶瓷襯板產能，將更好 地配套合肥及華東地區的新能源汽車、光伏、儲能等產業鏈，助推SiC器件的快速滲透及普及，為公司陶瓷襯板業務的迅速做大做強打下堅實基礎。

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1.博敏電子：擬約50億元投建IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產基地

2.博敏電子：擬投資20億擴充AMB陶瓷襯板產能