半導體設備介紹

半導體行業相關設備介紹

半導體制造設備全球總銷售額預計將在2022年再次突破記錄達到1175億美元，比2021的1025億美元增長14.7%，并預計在2023年增至1208億美元。以產業鏈應用環節來劃分，半導體設備可分為前道工藝設備（晶圓制造）和后道工藝設備（封裝測試）兩個大類。其中后道工藝設備還可以細分為封裝設備和測試設備。設備中的前道設備占據了整個市場的80%-85%，其中光刻機，刻蝕機和薄膜設備是價值量最大的三大環節，各自所占的市場規模均達到了前道設備總量的20%以上。

按照2021財年半導體業務收入排名，全球前五大半導體設備廠商分別為應用材料242億美元營收，ASML約211億美元營收，東京電子171億美元營收，泛林半導體165億美元應收，柯磊82億美元營收。國內設備龍頭北方華創2021年電子裝備業務（包含集成電路業務和泛半導體業務）約為79.5億元人民幣的營收，我國半導體裝備行業的營收規模距行業頭部廠商仍存在較大差距，替代空間巨大。

分地區來看，排名前十的廠商中有五家日本公司，四家美國公司，以及一家荷蘭公司。前五大廠商中有三家是平臺型（應用材料，泛林半導體，東京電子），橫跨刻蝕，薄膜，清洗，離子注入等多個領域，對比來看國內許多公司也在橫向拓展業務領域以不斷突破天花板,向平臺型轉型。比如，中微公司從刻蝕及化合物半導體外延設備延展到集成電路薄膜設備；萬業企業從離子注入設備延展到其嘉芯半導體子公司，覆蓋除光刻機之外的幾乎全部前道大類；盛美上海從清洗，電鍍等業務逐步覆蓋，爐管，沉積及其他前道品類。

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1.半導體設備行業深度梳理

2.《全球半導體設備市場數據研究》的報告20230201