半導體行業防等離子體腐蝕內襯材料

半導體行業防等離子體腐蝕內襯材料

對于半導體設備的研制，部件所使用的材料是影響設備性能的關鍵因素。特別是對于晶圓制造過程中的刻蝕機和PECVD設備，等離子體通過物理作用和化學反應會對設備器件表面造成嚴重腐蝕，一方面縮短部件的使用壽命，降低設備的使用性能，另一方面腐蝕過程中產生的反應產物會出現揮發和脫落的現象，在工藝腔內產生雜質顆粒，影響腔室的潔凈度。

作為刻蝕腔體和腔體內部件的防護材料主要有：

高純Al2O3涂層

石英材料

SiC材料

陽極氧化鋁及高純Al2O3材料

Y2O3材料

單晶YAG以及Al2O3-YAG共晶復合材料

Si3N4材料

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1.這些陶瓷材料在半導體行業中很受關注