京瓷追加半導體陶瓷零部件投資，預測半導體市場2030 年將翻一番

摘要：

京瓷將在其鹿兒島國分工廠（鹿兒島縣霧島市）建造一座新的半導體制造設備精密陶瓷部件生產大樓。投資額約為30億日元。該工廠已經在擴大其半導體相關零部件的生產能力，但隨著需求繼續超過其生產能力，該公司將進行額外投資。計劃于 3 月底開始建設，目標是在 2024年 3 月開始運營。由于第五代通信（5G）的普及以及汽車和工業應用的強勁需求，預計市場增長將持續。京瓷計劃在截至2024年 3 月的財政年度開始的未來三年內，在半導體相關零部件和電子零部件等關鍵領域進行約 9000 億日元的資本投資。預計其中一半以上與半導體有關。社長谷本秀夫表示：”為了跟上到 2030 年將翻一番的半導體市場，我們將繼續投資。”

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1.京瓷追加30億日元投資建設半導體陶瓷零部件生產大樓