摘要：
2月5日，中江立江電子有限公司電子陶瓷封裝產業化項目在中江縣開工建設，該項目是在重點目標任務認領大會以后，中江高新區首個新開工項目，預計投入5億元，投入流延設備、沖孔沖腔設備等50余臺/套，建設陶瓷生產線，計劃2024年底正式竣工投產。據了解，中江立江電子有限公司是一家集半導體研發、生產、銷售為一體的高新技術企業。目前已形成完整的半導體核心器件產品供應鏈，在半導體封裝領域取得了50多項專利技術。此次電子陶瓷封裝產業化項目的啟動標志著中江將正式步入半導體封裝新領域。
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