在半導體芯片設備中,精密陶瓷零部件的成本約占10%左右,當前市場基本被美國、日本等發達國家壟斷。如何實現光刻機等半導體設備中先進陶瓷部件的國產化,解決當前芯片行業“卡脖子”問題的重要一環,也是國內先進陶瓷企業面臨的巨大機遇與挑戰。同時,隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯網等行業的蓬勃發展,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料產業規模不斷擴大,先進陶瓷在半導體行業將迎來更大的應用市場。在此背景下,第二屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會將在江蘇蘇州舉辦,旨在為半導體和先進陶瓷行業搭建溝通平臺,交流先進技術,互通行業信息,促進產業鏈合作,推動國產替代進程。會議熱誠歡迎行業專家、學者、技術人員、企業界代表出席,同時歡迎公司、企事業單位展示技術成果,洽談產、學、研合作。
會議主題
1、符合行業要求的高端粉體、成型、燒結、機械加工技術
2、符合行業要求的氧化物、碳化物、氮化物、堇青石等陶瓷制品性能
3、半導體行業用先進陶瓷產品市場規模及國產化前景
4、電動汽車、5G、人工智能等熱點應用領域及新興市場分析
主辦單位
中國粉體網
時間
2023年6月14日
地點
蘇州 白金漢爵大酒店(相城店)
查看更多請點擊以下來源鏈接。
信息來源:
(以上信息來源或部分來源于以下文獻或網絡鏈接,若有侵權請及時告知以便刪除)
您好!請登錄